MEMS封装中的倒装芯片凸点技术
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 1 概述 | 第7-21页 |
| ·MEMS 介绍 | 第7-13页 |
| ·MEMS 的定义 | 第7页 |
| ·MEMS 器件的制备工艺 | 第7-11页 |
| ·MEMS 器件的封装特点 | 第11-13页 |
| ·倒装芯片技术简介 | 第13-15页 |
| ·倒装芯片技术工艺步骤 | 第13-15页 |
| ·倒装芯片技术的特点 | 第15页 |
| ·国内外研究概况 | 第15-20页 |
| ·凸点制备技术 | 第15-18页 |
| ·倒装芯片技术在 MEMS 中的应用实例 | 第18-20页 |
| ·研究目的和内容 | 第20-21页 |
| ·研究目的 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20-21页 |
| 2 实验 | 第21-31页 |
| ·工艺选择及过程 | 第21-22页 |
| ·UBM 的功能及组成 | 第21-22页 |
| ·UBM 的制备方式 | 第22页 |
| ·UBM 溅射 | 第22-26页 |
| ·溅射实验设备原理 | 第22-23页 |
| ·溅射设备介绍 | 第23-24页 |
| ·溅射工艺过程 | 第24页 |
| ·沉积速率测量 | 第24-26页 |
| ·电镀凸点的制备 | 第26-29页 |
| ·电镀凸点的制备工艺过程 | 第26页 |
| ·电镀装置 | 第26页 |
| ·光刻胶涂覆、曝光及显影 | 第26-27页 |
| ·电镀厚 Cu 膜 | 第27页 |
| ·电镀锡铅合金 | 第27-28页 |
| ·刻蚀 | 第28页 |
| ·回流 | 第28-29页 |
| ·凸点的性能测试 | 第29-31页 |
| ·剪切实验 | 第29页 |
| ·键合后剪切断口分析 | 第29页 |
| ·电阻测试 | 第29-31页 |
| 3 结果与讨论 | 第31-49页 |
| ·UBM 金属膜溅射 | 第31-35页 |
| ·溅射功率确定 | 第31-33页 |
| ·气压对沉积速率的影响 | 第33-34页 |
| ·UBM 制备 | 第34-35页 |
| ·电镀锡铅质量研究 | 第35-43页 |
| ·甲磺酸工艺论证 | 第36-37页 |
| ·镀层表面光亮度 | 第37-39页 |
| ·镀液分布能力及合金沉积速率 | 第39-40页 |
| ·镀液的覆盖能力 | 第40-41页 |
| ·电镀凸点成分分析 | 第41-43页 |
| ·凸点回流后外形研究 | 第43-46页 |
| ·回流工艺对凸点外形的影响 | 第43-46页 |
| ·凸点外形均匀度测量 | 第46页 |
| ·电镀凸点性能研究 | 第46-49页 |
| ·回流后剪切性能 | 第46页 |
| ·倒装焊键合后剪切断口分析 | 第46-48页 |
| ·凸点连接电阻测试 | 第48-49页 |
| 4 结论与展望 | 第49-52页 |
| ·结论 | 第49-50页 |
| ·展望 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 附录 I 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第56页 |
