改进串口反馈控制型热释电系数测试系统
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-13页 |
| ·本课题的研究背景 | 第9页 |
| ·本课题的研究意义 | 第9-10页 |
| ·热释电系数测试研究现状 | 第10-11页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第11-13页 |
| 2 热释电系数测试原理 | 第13-21页 |
| ·热释电效应产生机理及热释电系数 | 第13-15页 |
| ·常用的热释电系数测试方法 | 第15-17页 |
| ·直接电流法测试电路 | 第17-18页 |
| ·基于单串口反馈控制型热释电系数测试系统 | 第18-21页 |
| 3 热释电系数测试系统硬件部分 | 第21-38页 |
| ·原有的测试系统硬件组成 | 第21-25页 |
| ·改进后的测试系统硬件组成 | 第25-29页 |
| ·前置放大电路分析与调试 | 第29-34页 |
| ·系统的噪声干扰分析与改进 | 第34-38页 |
| 4 热释电测试系统软件部分 | 第38-58页 |
| ·原有的软件系统 | 第38-46页 |
| ·改进后的软件系统 | 第46-50页 |
| ·计算机反馈控温算法 | 第50-53页 |
| ·软件算法分析及改进 | 第53-58页 |
| 5 相关材料的热释电系数测试与分析 | 第58-64页 |
| ·单晶材料的测试 | 第58-60页 |
| ·陶瓷材料的测试 | 第60-64页 |
| 6 测试结果分析 | 第64-67页 |
| ·改进前后测试结果与分析 | 第64-65页 |
| ·误差分析 | 第65-67页 |
| 7 结论与展望 | 第67-70页 |
| ·结论 | 第67-68页 |
| ·展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 附录：攻读硕士学位期间发表论文 | 第75页 |
