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深亚微米CMOS器件中栅氧化层的经时击穿行为(TDDB)及其机理研究

摘要第1-4页
英文摘要第4-5页
术语及定义解释第5-6页
第一章 绪论第6-8页
第二章 MOS晶体管栅氧的可靠性第8-29页
   ·MOS栅氧制造工艺概述第8-10页
   ·MOS氧化膜中的电荷第10-18页
   ·MOS晶体管栅氧击穿机理概述以及寿命推导法则第18-21页
   ·经典栅氧的击穿机理第21-28页
   ·小结第28-29页
第三章 深亚微米MOS晶体管栅氧的可靠性测试及其经时击穿行为的机理分析第29-47页
   ·常规栅氧化层可靠性评价方法简介第29-36页
   ·不同技术代氧化膜的评价第36-46页
   ·小结第46-47页
第四章 深亚微米MOS晶体管栅氧击穿的新物理模型第47-59页
   ·吸收系数(σ)模型第47-49页
   ·内建电场模型第49-58页
   ·小结第58-59页
第五章 全文总结第59-60页
参考文献第60-65页
致谢第65-66页

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