高亮度LED晶圆紫外激光划片技术研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
第1章 绪论	第8-15页
·课题来源	第8页
·课题背景及研究的目的和意义	第8-10页
·国内外研究现状	第10-14页
·紫外激光加工技术的现状	第10-12页
·紫外激光划片技术的研究现状	第12-14页
·课题的主要研究内容	第14-15页
第2章 紫外激光与晶圆材料的相互作用	第15-26页
·紫外激光与晶圆材料相互作用的机理	第15-22页
·光热消融作用	第16-18页
·光化学消融	第18-20页
·等离子体及等离子体屏蔽	第20-22页
·紫外激光与晶圆材料相互作用的理论模型	第22-25页
·光化学消融模型	第22页
·光热消融模型	第22-23页
·SSB 模型	第23页
·修正的SSB 模型	第23-25页
·本章小结	第25-26页
第3章 紫外激光划切蓝宝石晶圆的仿真研究	第26-34页
·光化学消融作用仿真	第26-28页
·光热消融作用仿真	第28-31页
·光化学消融和光热消融作用区间的判定	第31-32页
·修正系数K(T)的确定	第32-33页
·本章小结	第33-34页
第4章 紫外激光划切试验研究	第34-45页
·紫外激光划切试验平台	第34-35页
·紫外激光划切蓝宝石晶圆试验	第35-42页
·入射激光能量密度对划切质量的影响	第35-38页
·蓝宝石晶圆正面和背面划切质量比较	第38-39页
·激光参数和加工参数对切槽深度的影响	第39-41页
·激光参数和加工参数对切槽宽度的影响	第41-42页
·紫外激光划切碳化硅试验	第42-43页
·本章小结	第43-45页
结论	第45-46页
参考文献	第46-49页
攻读硕士学位期间发表的论文	第49-51页
致谢	第51页