| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·电刷镀复合涂层技术的研究与发展 | 第8-12页 |
| ·电刷镀复合涂层技术的特点 | 第8-9页 |
| ·电刷镀复合涂层的沉积机理 | 第9-10页 |
| ·电刷镀复合涂层研究存在的问题 | 第10-11页 |
| ·铜基电刷镀的研究 | 第11-12页 |
| ·导电耐磨涂层的研究与发展 | 第12-16页 |
| ·导电耐磨涂层材料研究进展 | 第12-13页 |
| ·导电耐磨涂层性能研究 | 第13页 |
| ·铜基耐磨导电涂层的研究 | 第13-15页 |
| ·导电嘴复合镀层可能存在的问题 | 第15-16页 |
| ·课题技术路线 | 第16-18页 |
| 第二章 SiC/Cu复合镀层的电刷镀制备及工艺研究 | 第18-30页 |
| ·电刷镀实验设备和方法 | 第18-21页 |
| ·基体材料 | 第18-19页 |
| ·实验设备 | 第19-20页 |
| ·镀液的制备 | 第20-21页 |
| ·实验检测方法 | 第21页 |
| ·刷镀工艺对镀层形貌的影响 | 第21-25页 |
| ·刷镀时间对镀层形貌的影响 | 第21-23页 |
| ·电流密度对镀层形貌的影响 | 第23-24页 |
| ·刷镀速度对镀层形貌的影响 | 第24-25页 |
| ·电刷镀工艺对镀层沉积的影响 | 第25-29页 |
| ·电压对沉积速度的影响 | 第25-26页 |
| ·电压对镀层硬度的影响 | 第26-27页 |
| ·微粒含量对沉积速度的影响 | 第27-28页 |
| ·微粒含量对镀层硬度的影响 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 电刷镀复合镀层磨损性能分析 | 第30-39页 |
| ·磨损实验设计 | 第30-32页 |
| ·刷镀工艺对复合镀层磨损性能的影响 | 第32-34页 |
| ·电流密度对复合镀层磨损性能的影响 | 第32-33页 |
| ·镀层中SiC 含量对复合镀层耐磨性能的影响 | 第33-34页 |
| ·摩损形貌分析 | 第34-36页 |
| ·磨损表面形貌 | 第34-35页 |
| ·磨损产物形貌 | 第35-36页 |
| ·复合镀层磨损机理分析 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 电刷镀复合镀层沉积机理探讨 | 第39-50页 |
| ·实验条件 | 第39页 |
| ·铜镀层生长模式的探讨 | 第39-41页 |
| ·镀层晶粒尺寸与SiC 沉积模式 | 第41-43页 |
| ·刷镀工艺对SiC 与镀层结合的影响 | 第43-46页 |
| ·刷镀速度对镀层的影响 | 第43-44页 |
| ·电流密度对镀层的影响 | 第44-46页 |
| ·SiC 尺寸对镀层性能的影响 | 第46-49页 |
| ·SiC 尺寸对镀层硬度的影响 | 第46-47页 |
| ·SiC 尺寸对镀层耐磨损性能的影响 | 第47-48页 |
| ·SiC 尺寸对镀层性能的影响性分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 导电嘴内孔复合镀层的制备及性能测试 | 第50-57页 |
| ·导电嘴内孔复合镀层的制备 | 第50-51页 |
| ·磨损性能测试 | 第51-54页 |
| ·焊接使用性能测试 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |