| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 电子封装材料概述 | 第10-11页 |
| 1.2 环氧模塑料电子封装材料的优点 | 第11-12页 |
| 1.3 环氧模塑料电子封装材料的组份 | 第12-17页 |
| 1.3.1 环氧树脂 | 第13-14页 |
| 1.3.2 固化剂 | 第14-15页 |
| 1.3.3 填充剂 | 第15-16页 |
| 1.3.4 固化促进剂 | 第16-17页 |
| 1.3.5 偶联剂 | 第17页 |
| 1.3.6 阻燃剂 | 第17页 |
| 1.3.7 脱模剂 | 第17页 |
| 1.3.8 其它助剂 | 第17页 |
| 1.4 环氧模塑料的应用研究现状 | 第17-19页 |
| 1.4.1 环氧模塑料的发展历程 | 第17-18页 |
| 1.4.2 环氧模塑料的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5 电子封装技术的研究现状 | 第19-23页 |
| 1.5.1 电子封装工艺 | 第19-22页 |
| 1.5.2 电子封装技术的研究现状 | 第22-23页 |
| 1.6 研究的目的意义与主要内容 | 第23-25页 |
| 1.6.1 研究的目的及意义 | 第23页 |
| 1.6.2 研究的主要内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验部分 | 第25-34页 |
| 2.1 实验的主要原料 | 第25页 |
| 2.2 主要实验仪器 | 第25页 |
| 2.3 环氧模塑料的制备 | 第25-28页 |
| 2.4 环氧模塑料的封装 | 第28-29页 |
| 2.5 主要性能测试与表征 | 第29-34页 |
| 2.5.1 空气露点的测试 | 第31页 |
| 2.5.2 粘结力测试 | 第31-32页 |
| 2.5.3 封装产品的分层测试 | 第32页 |
| 2.5.4 气孔表现测试 | 第32-33页 |
| 2.5.5 粒径分布测试 | 第33页 |
| 2.5.6 螺旋流动长度测试 | 第33页 |
| 2.5.7 凝胶化时间测试 | 第33页 |
| 2.5.8 线膨胀系数测定 | 第33-34页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第34-64页 |
| 3.1 粘接促进剂对环氧模塑料性能的影响 | 第34-36页 |
| 3.1.1 粘接促进剂对环氧模塑料基本指标性能的影响 | 第34-35页 |
| 3.1.2 粘接促进剂对环氧模塑料粘结力的影响 | 第35-36页 |
| 3.2 空气露点对环氧模塑料醒料的影响 | 第36-39页 |
| 3.2.1 环氧模塑料吸湿机理分析 | 第36-38页 |
| 3.2.2 空气露点对环氧模塑料醒料的影响 | 第38-39页 |
| 3.3 环氧模塑料封装产品的分层研究 | 第39-42页 |
| 3.3.1 样品未经MSL3处理 | 第39-40页 |
| 3.3.2 样品经过MSL3处理 | 第40-42页 |
| 3.4 环氧模塑料封装产品的气孔研究 | 第42-55页 |
| 3.4.1 市场环氧模塑料封装产品的气孔分析 | 第42-43页 |
| 3.4.2 气孔解决方案遴选研究 | 第43-53页 |
| 3.4.3 气孔研究总结 | 第53-55页 |
| 3.5 环氧模塑料封装的缺陷分析 | 第55-64页 |
| 3.5.1 EMC封装成型未完全充填（Unfilled & Uncompleted Filled） | 第56-57页 |
| 3.5.2 EMC封装成型气孔（Voids） | 第57-59页 |
| 3.5.3 EMC封装成型分层（Delamination） | 第59-60页 |
| 3.5.4 EMC封装成型粘模（Sticking） | 第60-61页 |
| 3.5.5 EMC封装成型模具沾污（Stain） | 第61-62页 |
| 3.5.6 EMC封装成型溢料（Flash & Bleed） | 第62-64页 |
| 第4章 全文总结与展望 | 第64-66页 |
| 4.1 全文总结 | 第64-65页 |
| 4.2 未来展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录 | 第70页 |
