| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 热电材料的研究 | 第11-13页 |
| 1.3 Mg_2Si基热电材料 | 第13-14页 |
| 1.4 Mg_2Si材料分子动力学模拟方法 | 第14-15页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 纳孔Mg_2Si热电材料热导率的研究 | 第17-33页 |
| 2.1 热传导的模拟方法 | 第17-18页 |
| 2.2 纳孔对Mg_2Si材料热传导性能的影响 | 第18-21页 |
| 2.2.1 计算模型 | 第18-19页 |
| 2.2.2 结果与讨论 | 第19-21页 |
| 2.3 孔隙率变化对Mg_2Si材料热导率的影响 | 第21-24页 |
| 2.3.1 计算模型 | 第21-22页 |
| 2.3.2 结果与讨论 | 第22-24页 |
| 2.4 孔径变化对Mg_2Si材料热导率的影响 | 第24-27页 |
| 2.4.1 计算模型 | 第24-25页 |
| 2.4.2 结果与讨论 | 第25-27页 |
| 2.5 孔分布对Mg_2Si材料热导率的影响 | 第27-32页 |
| 2.5.1 计算模型 | 第27-29页 |
| 2.5.2 结果与讨论 | 第29-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 纳孔Mg_2Si热电材料力学性能的研究 | 第33-56页 |
| 3.1 单轴拉伸的模拟方法 | 第33-34页 |
| 3.2 无纳孔Mg_2Si理想单晶块体材料的拉伸力学性能 | 第34-38页 |
| 3.2.1 无纳孔Mg_2Si理想单晶块体的单向拉伸力学行为 | 第34-36页 |
| 3.2.2 拉伸过程中原子的运动与能量变化 | 第36-38页 |
| 3.3 含纳孔Mg_2Si单晶块体材料的拉伸力学行为 | 第38-45页 |
| 3.3.1 纳孔对材料宏观拉伸力学行为影响 | 第38-40页 |
| 3.3.2 含纳孔Mg_2Si材料的破坏机理 | 第40-45页 |
| 3.4 纳孔孔径和孔隙率对Mg_2Si单晶块体材料拉伸力学性能的影响 | 第45-49页 |
| 3.4.1 计算模型 | 第45-46页 |
| 3.4.2 纳孔孔径对力学性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.3 孔隙率对力学性能的影响 | 第47-49页 |
| 3.5 纳孔分布对力学性能的影响 | 第49-54页 |
| 3.5.1 计算模型 | 第49页 |
| 3.5.2 结果与讨论 | 第49-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 结论与展望 | 第56-58页 |
| 4.1 结论 | 第56-57页 |
| 4.2 展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 作者在攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第63-64页 |
| 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第64页 |
