烧结工艺对电磁压制Ag-Cu-Zn-Sn钎料焊接性能影响的研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 银基钎料的研究进展 | 第12-15页 |
| 1.2.1 银基钎料的特点和应用 | 第12-13页 |
| 1.2.2 Ag-Cu-Zn-Cd系钎料 | 第13-14页 |
| 1.2.3 Ag-Cu-Zn-Sn系钎料 | 第14-15页 |
| 1.3 粉末冶金 | 第15-19页 |
| 1.3.1 粉末冶金成形技术 | 第16-17页 |
| 1.3.2 电磁压制成形 | 第17-18页 |
| 1.3.3 粉末烧结的综合作用理论 | 第18-19页 |
| 1.4 本课题研究的意义及内容 | 第19-21页 |
| 第2章 银基钎料的制备和焊接试验 | 第21-35页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 银基钎料的制备 | 第21-30页 |
| 2.2.1 材料的选择 | 第21-23页 |
| 2.2.2 粉末材料预处理 | 第23-24页 |
| 2.2.3 电磁压制成形 | 第24-27页 |
| 2.2.4 液相烧结实验 | 第27-30页 |
| 2.3 钎焊实验设计 | 第30-35页 |
| 2.3.1 母材、加热方式、气氛、钎剂的选择 | 第30-31页 |
| 2.3.2 钎焊接头设计及焊前处理 | 第31-33页 |
| 2.3.3 夹具的设计 | 第33-35页 |
| 第3章 烧结工艺对接头显微硬度和微观组织的影响 | 第35-49页 |
| 3.1 钎焊接头的显微硬度测试 | 第35-39页 |
| 3.1.1 钎焊试验 | 第35-36页 |
| 3.1.2 接头宏观形貌 | 第36-38页 |
| 3.1.3 显微硬度 | 第38-39页 |
| 3.2 接头显微硬度分析 | 第39-41页 |
| 3.3 接头微观形貌分析 | 第41-46页 |
| 3.3.1 制备金相试样 | 第41页 |
| 3.3.2 接头金相显微组织 | 第41-43页 |
| 3.3.3 接头微观组织SEM观察 | 第43-46页 |
| 3.4 烧结工艺对接头显微硬度的影响 | 第46-49页 |
| 3.4.1 烧结温度对接头显微硬度的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.2 保温时间对接头显微硬度的影响 | 第47-49页 |
| 第4章 烧结工艺对接头T型剥离强度的影响 | 第49-59页 |
| 4.1 钎焊接头T型剥离试验 | 第49-52页 |
| 4.1.1 钎焊试验 | 第49-51页 |
| 4.1.2 T型剥离试验 | 第51-52页 |
| 4.2 结果与分析 | 第52-54页 |
| 4.3 微观组织分析 | 第54-56页 |
| 4.3.1 接头断口的金相观察 | 第54页 |
| 4.3.2 接头的X射线衍射分析 | 第54-56页 |
| 4.4 烧结工艺对接头剥离强度的影响 | 第56-59页 |
| 4.4.1 烧结温度对接头剥离强度的影响 | 第57页 |
| 4.4.2 保温时间对接头剥离强度的影响 | 第57-59页 |
| 第5章 主要结论与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 主要结论 | 第59-60页 |
| 5.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第66页 |
