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高温动态栅应力下SiC基VDMOS器件退化机理研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 论文的背景与意义第9-15页
        1.1.1 SiC材料的优势第9-10页
        1.1.2 SiC器件的可靠性问题第10-15页
    1.2 研究现状第15-17页
    1.3 研究内容与主要目标第17页
    1.4 论文组织第17-19页
第二章 SiC基VDMOS器件结构及栅应力退化研究方法第19-35页
    2.1 SiC基VDMOS器件的发展第19-21页
    2.2 SiC基VDMOS器件栅应力退化研究方法第21-34页
        2.2.1 亚阈值区I-V曲线第21-26页
        2.2.2 CP法第26-30页
        2.2.3 CV法第30-34页
    2.3 本章小结第34-35页
第三章 SiC基VDMOS器件动态栅应力退化机理分析第35-53页
    3.1 栅应力退化的物理机理研究第35-38页
        3.1.1 界面态的产生第36-37页
        3.1.2 氧化层电荷缺陷产生第37-38页
    3.2 温度对动态栅应力退化的影响第38-42页
    3.3 栅极电压幅度对动态栅应力退化的影响第42-44页
    3.4 栅脉冲频率对动态栅应力退化的影响第44-46页
    3.5 栅脉冲上升下降时间对动态栅应力退化的影响第46-48页
    3.6 栅脉冲占空比对动态栅应力退化的影响第48-50页
    3.7 栅应力退化恢复研究第50-52页
    3.8 本章小结第52-53页
第四章 SiC基VDMOS器件动态栅应力退化寿命模型第53-63页
    4.1 动态栅应力下的退化寿命建模方案第53-54页
    4.2 动态栅应力退化寿命模型研究第54-59页
        4.2.1 动态栅应力的电场模型第55-56页
        4.2.2 动态栅应力的温度模型第56-57页
        4.2.3 动态栅应力的时间模型第57-58页
        4.2.4 动态栅应力下的阈值电压退化寿命模型第58-59页
    4.3 动态栅应力退化寿命模型验证第59-61页
    4.4 本章小结第61-63页
第五章 总结与展望第63-65页
    5.1 总结第63-64页
    5.2 展望第64-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士期间取得成果第71页

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