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高光效高可靠紫外LED封装技术及其应用研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
1 绪论第11-31页
    1.1 研究背景与意义第11-13页
    1.2 紫外LED概述第13-17页
    1.3 紫外LED封装研究现状第17-27页
    1.4 课题来源与研究内容第27-30页
    1.5 全文内容安排第30-31页
2 紫外LED封装设计与性能表征第31-48页
    2.1 引言第31页
    2.2 紫外LED封装材料与结构第31-34页
    2.3 三维陶瓷基板制备工艺第34-36页
    2.4 玻璃盖板表面金属化工艺第36-43页
    2.5 紫外LED封装及其性能表征第43-47页
    2.6 本章小结第47-48页
3 紫外LED封装出光效率研究第48-85页
    3.1 引言第48页
    3.2 紫外LED封装出光效率第48-53页
    3.3 玻璃表面纳米结构第53-64页
    3.4 氟树脂微透镜阵列结构第64-77页
    3.5 AlN纳米颗粒掺杂氟树脂封装层第77-84页
    3.6 本章小结第84-85页
4 紫外LED感应局部加热封装及其可靠性第85-115页
    4.1 引言第85页
    4.2 感应加热理论基础及技术特点第85-89页
    4.3 感应局部加热封装仿真分析第89-97页
    4.4 感应加热封装系统设计第97-105页
    4.5 紫外LED感应局部加热封装第105-113页
    4.6 本章小结第113-115页
5 紫外LED激发荧光玻璃的白光LED封装第115-137页
    5.1 引言第115-116页
    5.2 RGB三基色荧光玻璃制备工艺与性能表征第116-123页
    5.3 紫外LED激发荧光玻璃的白光LED封装与性能分析第123-127页
    5.4 分层荧光玻璃提高白光LED光效第127-136页
    5.5 本章小结第136-137页
6 总结与展望第137-140页
    6.1 全文总结第137-138页
    6.2 工作展望第138-140页
致谢第140-141页
参考文献第141-157页
附录1 攻读博士学位期间发表的学术论文第157-161页
附录2 攻读博士学位期间申请和授权发明专利第161-162页
附录3 攻读博士学位期间参与的科研项目第162页

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