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直拉法硅单晶生长固液相变模型与数值仿真研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-15页
    1.1 选题背景及问题提出第7-8页
    1.2 硅晶体制备方法概述第8-10页
    1.3 直拉法晶体生长过程中流动传热与相变研究现状第10-13页
        1.3.1 晶体生长过程中流动与传热研究现状第10-12页
        1.3.2 晶体生长过程中相变研究现状第12-13页
    1.4 本文主要研究内容与研究方法第13-15页
2 CZ法硅晶体生长理论基础第15-25页
    2.1 相似流动及无量纲参数第15-17页
    2.2 CZ法硅晶体生长的几何模型第17-18页
    2.3 数学模型第18-19页
        2.3.1 熔体宏观控制方程第18-19页
        2.3.2 硅晶体中的导热方程第19页
    2.4 CZ法硅晶体生长中的相变界面第19-22页
        2.4.1 相变界面处的能量守恒方程第20-21页
        2.4.2 相变界面对晶体品质的影响第21-22页
    2.5 CZ法硅晶体生长过程中的热对流现象第22-23页
    2.6 本章小结第23-25页
3 格子Boltzmann法与浸入边界法第25-39页
    3.1 标准格子Boltzmann方法第25-28页
    3.2 浸入边界法第28-32页
        3.2.1 浸入边界法的控制方程第29-30页
        3.2.2 相变界面体积力分布的求解第30-31页
        3.2.3 流体节点参量的修正第31-32页
    3.3 平直边界处理第32-34页
        3.3.1 对称性边界第33页
        3.3.2 非平衡态外推格式第33-34页
    3.4 动态曲边界处理第34-38页
        3.4.1 曲边界处理方法第35-36页
        3.4.2 动边界处理方法第36-37页
        3.4.3 新生节点处理方法第37-38页
    3.5 本章小结第38-39页
4 热作用下晶体生长相变过程建模第39-47页
    4.1 热作用下基于浸入边界法的二维轴对称格子Boltzmann模型第39-41页
    4.2 仿真研究与分析第41-46页
        4.2.1 格拉斯霍夫数对相变界面及熔体流动与传热的影响第43-45页
        4.2.2 晶体提拉速度对相变界面及熔体流动与传热的影响第45-46页
    4.3 本章小结第46-47页
5 旋转作用下晶体生长相变过程建模第47-55页
    5.1 旋转作用下基于浸入边界法的二维轴对称格子Boltzmann模型第47-48页
    5.2 仿真研究与分析第48-51页
        5.2.1 晶体旋转对相变界面及熔体流动与传热的影响第48-49页
        5.2.2 晶体-坩埚旋转对相变界面及熔体流动与传热的影响第49-51页
    5.3 平坦相变界面的参数调整方法第51-53页
    5.4 本章小结第53-55页
6 总结与展望第55-57页
    6.1 工作总结第55页
    6.2 研究展望第55-57页
致谢第57-59页
参考文献第59-62页

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