| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-32页 |
| 1.1 钢的连铸技术的发展 | 第12-19页 |
| 1.1.1 普通连铸技术的发展 | 第12-14页 |
| 1.1.2 电磁冶金技术的发展 | 第14-15页 |
| 1.1.3 软接触电磁连铸技术 | 第15-19页 |
| 1.2 连铸结晶器的发展及性能要求 | 第19-25页 |
| 1.2.1 普通连铸用结晶器铜管及性能要求 | 第19-21页 |
| 1.2.2 软接触电磁连铸用结晶器铜管及性能要求 | 第21-25页 |
| 1.3 两段式无缝软接触结晶器的开发 | 第25-29页 |
| 1.3.1 高透磁铜合金材料的开发 | 第26-28页 |
| 1.3.2 两段式结晶器的焊接 | 第28-29页 |
| 1.4 本文研究内容与研究意义 | 第29-32页 |
| 第2章 材料制备与分析方法 | 第32-40页 |
| 2.1 铜合金材料成分设计方案 | 第32-35页 |
| 2.1.1 合金成分性能及选择标准 | 第32-34页 |
| 2.1.2 合金元素成分配比的确定 | 第34-35页 |
| 2.2 实验研究路线 | 第35-36页 |
| 2.3 铜合金的制备与焊接 | 第36-37页 |
| 2.3.1 实验室制备 | 第36页 |
| 2.3.2 工业制备 | 第36-37页 |
| 2.3.3 化学成分分析 | 第37页 |
| 2.3.4 两段式结晶器铜管的焊接 | 第37页 |
| 2.3.5 铸锭及焊件的热处理 | 第37页 |
| 2.4 显微组织结构分析 | 第37-38页 |
| 2.4.1 金相组织观察 | 第37-38页 |
| 2.4.2 SEM形貌观察以及EDS能谱分析 | 第38页 |
| 2.4.3 X射线衍射物相分析 | 第38页 |
| 2.5 性能测试 | 第38-40页 |
| 2.5.1 电学性能测试 | 第38-39页 |
| 2.5.2 硬度测试 | 第39页 |
| 2.5.3 拉伸强度测试 | 第39-40页 |
| 第3章 高透磁性铜合金的组织与性能 | 第40-66页 |
| 3.1 基础铜合金的显微组织分析 | 第40-44页 |
| 3.2 添加As、Bi元素对基础铜合金组织性能的影响 | 第44-49页 |
| 3.2.1 显微组织分析 | 第44-47页 |
| 3.2.2 基体中各元素固溶度 | 第47-48页 |
| 3.2.3 性能测试 | 第48-49页 |
| 3.3 未添加Ti、P元素对基础铜合金的组织性能影响 | 第49-55页 |
| 3.3.1 显微组织分析 | 第49-52页 |
| 3.3.2 基体中各元素固溶度 | 第52-55页 |
| 3.4 不同锰元素含量对基础铜合金的组织与性能影响 | 第55-61页 |
| 3.4.1 显微组织分析 | 第55-58页 |
| 3.4.2 基体中各元素固溶度 | 第58-59页 |
| 3.4.3 性能测试 | 第59-61页 |
| 3.5 超高透磁性高锰铜合金 | 第61-63页 |
| 3.5.1 显微组织分析 | 第62-63页 |
| 3.5.2 性能测试 | 第63页 |
| 3.6 本章小结 | 第63-66页 |
| 第4章 高透磁性铜合金TIG焊接头组织与性能分析 | 第66-78页 |
| 4.1 两段式结晶器模型 | 第66-67页 |
| 4.2 基础铜合金的焊接接头组织与性能分析 | 第67-72页 |
| 4.2.1 焊接接头的显微组织分析 | 第67-70页 |
| 4.2.2 焊接接头性能测试 | 第70-72页 |
| 4.3 高锰铜合金的焊接接头组织与性能分析 | 第72-76页 |
| 4.3.1 焊接接头宏观形貌 | 第72-73页 |
| 4.3.2 焊接接头的显微组织分析 | 第73-75页 |
| 4.3.3 焊接接头性能测试 | 第75-76页 |
| 4.4 本章小结 | 第76-78页 |
| 第5章 结论与展望 | 第78-80页 |
| 5.1 本文的主要结论 | 第78-79页 |
| 5.2 展望 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 个人简历 | 第88页 |
