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基于MEMS的太赫兹可调器件研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 太赫兹波的简介第11-12页
    1.2 研究背景和意义第12页
    1.3 太赫兹可调器件的研究动态第12-20页
        1.3.1 太赫兹可调滤波器研究动态第12-18页
        1.3.2 太赫兹波导开关研究动态第18-20页
    1.4 本论文主要研究内容第20-22页
第二章 基于MEMS技术的微执行器第22-52页
    2.1 MEMS技术第22-23页
        2.1.1 MEMS技术简介第22页
        2.1.2 表面微细加工技术第22-23页
    2.2 PolyMUMPs工艺介绍第23-29页
        2.2.1 PolyMUMPs工艺流程第23-27页
        2.2.2 PolyMUMPs工艺设计规则第27-29页
    2.3 微执行器第29-32页
        2.3.1 微执行器概述第29页
        2.3.2 微执行器原理第29-31页
        2.3.3 微执行器设计中需要注意的问题第31-32页
    2.4 基于蛇形级联的Bimorph梁热微执行器第32-45页
        2.4.1 Bimorph工作原理第32-34页
        2.4.2 蛇形级联Bimorph微执行器仿真分析第34-41页
        2.4.3 版图加工设计及测试结果分析第41-45页
    2.5 基于交错级联的Bimorph梁热微执行器第45-47页
    2.6 基于U型梁的热微执行器第47-51页
        2.6.1 U型梁工作原理第47-48页
        2.6.2 U型梁热微执行器仿真分析第48-50页
        2.6.3 U型梁热微执行器版图加工设计及问题分析第50-51页
    2.7 本章小结第51-52页
第三章 太赫兹可调滤波器研究第52-76页
    3.1 滤波器理论第52-55页
        3.1.1 滤波器基本理论第52-53页
        3.1.2 滤波器低通原型第53-54页
        3.1.3 切比雪夫低通原型第54-55页
    3.2 太赫兹可调带通滤波器设计第55-71页
        3.2.1 太赫兹带通滤波器设计第55-58页
        3.2.2 调谐原理第58-59页
        3.2.3 仿真分析第59-61页
        3.2.4 装配方案选取及容差分析第61-68页
        3.2.5 调谐思路拓展第68-71页
    3.3 太赫兹可调滤波器实验研究第71-75页
        3.3.1 滤波器腔体第71-72页
        3.3.2 测试方案及测试结果第72-74页
        3.3.3 测试结果分析第74-75页
    3.4 本章小结第75-76页
第四章 太赫兹波导开关研究第76-85页
    4.1 太赫兹波导开关设计第76-81页
        4.1.1 波导开关原理第76-77页
        4.1.2 仿真分析第77-79页
        4.1.3 装配方案选取及容差分析第79-81页
    4.2 太赫兹波导开关实验研究第81-84页
        4.2.1 波导开关腔体第81-82页
        4.2.2 测试方案及测试结果第82-84页
        4.2.3 测试结果分析第84页
    4.3 本章小结第84-85页
第五章 太赫兹可调吸波器研究第85-93页
    5.1 基于EBG结构的吸波器研究第85-89页
        5.1.1 EBG结构简介第85-87页
        5.1.2 基于EBG结构的太赫兹可调吸波器研究第87-89页
    5.2 基于超材料的太赫兹可调吸波器研究第89-92页
        5.2.1 超材料简介第89页
        5.2.2 基于超材料的太赫兹可调吸波器研究第89-92页
    5.3 本章小结第92-93页
第六章 总结和展望第93-95页
致谢第95-96页
参考文献第96-99页
攻读硕士期间取得的研究成果第99页

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