| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 增强体和基体的选择 | 第11-12页 |
| 1.3 复合材料强化机制 | 第12-13页 |
| 1.3.1 颗粒增强复合材料直接强化 | 第12页 |
| 1.3.2 颗粒增强复合材料间接强化 | 第12-13页 |
| 1.4 复合材料的制备方法 | 第13-16页 |
| 1.4.1 搅拌铸造法 | 第13-15页 |
| 1.4.2 粉末冶金法 | 第15页 |
| 1.4.3 喷雾沉积法 | 第15-16页 |
| 1.5 复合材料的界面性能对宏观性能的影响 | 第16-19页 |
| 1.5.1 界面润湿性 | 第16-17页 |
| 1.5.2 界面化学反应 | 第17-18页 |
| 1.5.3 界面结合强度 | 第18页 |
| 1.5.4 界面附近基体塑性硬化 | 第18-19页 |
| 1.6 纳米压痕方法在微区力学性能表征研究中的应用 | 第19-20页 |
| 1.7 本文的研究意义和主要内容 | 第20-21页 |
| 第二章 纳米压痕实验原理概述 | 第21-32页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 纳米压痕的基本原理概述 | 第21-26页 |
| 2.2.1 压头与材料接触时的一些力学关系 | 第21-23页 |
| 2.2.2 通过加载-卸载曲线计算材料的硬度和模量 | 第23-24页 |
| 2.2.3 Oliver-Pharr对接触深度的修正 | 第24-26页 |
| 2.3 连续刚度测量技术应用 | 第26-27页 |
| 2.4 纳米压痕实验过程 | 第27-29页 |
| 2.4.1 纳米压痕仪的基本结构 | 第27-29页 |
| 2.4.2 纳米压痕实验的主要步骤 | 第29页 |
| 2.5 纳米压痕测量误差分析与校正 | 第29-32页 |
| 2.5.1 材料表面粗糙引入误差 | 第29-30页 |
| 2.5.2 材料堆积（Pileup）现象引入误差 | 第30-31页 |
| 2.5.3 压入位置引入误差 | 第31-32页 |
| 第三章 纳米压痕表征SICP/2A14铝合金界面硬度分布规律 | 第32-48页 |
| 3.1 前言 | 第32页 |
| 3.2 试样制备和实验方法 | 第32-34页 |
| 3.2.1 SiCp/2A14Al复合材料的制备 | 第32-33页 |
| 3.2.2 实验方法 | 第33-34页 |
| 3.2.3 表征手段 | 第34页 |
| 3.3 SiCp/Al界面微区力学性能分析 | 第34-42页 |
| 3.3.1 SiCp/Al复合材料微观组织形貌 | 第34-35页 |
| 3.3.2 沿同一SiC颗粒不同方向的压痕数据分析 | 第35-38页 |
| 3.3.3 不同SiC颗粒上压痕数据分析 | 第38-40页 |
| 3.3.4 SiCp/Al界面纳米硬度分布规律 | 第40-42页 |
| 3.4 SiCp/Al界面微区组织结构分析 | 第42-46页 |
| 3.4.1 SiCp/Al界面附近基体上位错分布规律 | 第42-45页 |
| 3.4.2 SiCp/Al界面附近晶粒尺寸分布规律 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 纳米压痕表征不同时效状态下Si Cp/7A04铝合金界面性能 | 第48-67页 |
| 4.1 前言 | 第48-49页 |
| 4.2 试样制备和实验方法 | 第49-50页 |
| 4.2.1 SiCp/7A04Al复合材料的制备 | 第49页 |
| 4.2.2 实验方法 | 第49-50页 |
| 4.2.3 表征手段 | 第50页 |
| 4.3 时效处理对SiCp/Al宏观力学性能的影响 | 第50-51页 |
| 4.4 时效处理对SiCp/Al界面微区硬度分布的影响 | 第51-56页 |
| 4.4.1 时效处理对复合材料微观组织形貌的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.2 时效处理对SiCp/Al界面硬度分布的影响 | 第52-56页 |
| 4.5 时效处理对SiCp/Al界面微观组织结构的影响 | 第56-64页 |
| 4.5.1 时效处理对Al-Zn-Mg-Cu的微观组织结构的影响 | 第57页 |
| 4.5.2 时效处理对SiCp/Al界面的位错分布影响 | 第57-62页 |
| 4.5.3 时效处理对SiCp/Al材料中晶粒尺寸的影响 | 第62-64页 |
| 4.6 SiCp/Al强化机制的理论计算分析 | 第64-66页 |
| 4.7 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 结论和展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
