中文摘要 | 第3-4页 |
英文摘要 | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-12页 |
1.1 研究背景及意义 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
1.3 研究目标和主要研究内容 | 第10-11页 |
1.4 本章小结 | 第11-12页 |
2 系统结构及缺陷检测原理 | 第12-21页 |
2.1 系统的基本组成 | 第12-13页 |
2.2 系统的工作流程 | 第13-14页 |
2.3 缺陷检测原理 | 第14-20页 |
2.3.1 颜色空间转换 | 第14-16页 |
2.3.2 图像二值化 | 第16-18页 |
2.3.3 数学形态学运算 | 第18-20页 |
2.4 本章小结 | 第20-21页 |
3 标准电路板卡特征提取 | 第21-40页 |
3.1 电路板卡元器件轮廓线提取 | 第21-26页 |
3.1.1 图像灰度化和二值化 | 第22-24页 |
3.1.2 元器件轮廓提取 | 第24-26页 |
3.2 IC芯片特征提取 | 第26-36页 |
3.2.1 图像的预处理 | 第27-28页 |
3.2.2 基于区域生长法进行芯片体分割 | 第28-31页 |
3.2.3 霍夫直线变换 | 第31-34页 |
3.2.4 干扰直线的剔除以及芯片体边缘直线的提取 | 第34-35页 |
3.2.5 芯片圆形基准点提取 | 第35-36页 |
3.3 贴片电容特征提取 | 第36-38页 |
3.3.1 贴片电容几何特征提取 | 第36-37页 |
3.3.2 贴片电容颜色特征提取 | 第37-38页 |
3.4 贴片电阻特征提取 | 第38-39页 |
3.4.1 贴片电阻几何特征提取 | 第38页 |
3.4.2 贴片电阻阻值特征提取 | 第38-39页 |
3.5 本章小结 | 第39-40页 |
4 电路板卡检测算法实现 | 第40-50页 |
4.1 电路板卡检测流程 | 第40-42页 |
4.2 元器件缺陷检测算法设计 | 第42-49页 |
4.2.1 元器件缺焊检测 | 第42-43页 |
4.2.2 元器件倾斜和偏移检测 | 第43-45页 |
4.2.3 贴片电容错焊检测 | 第45-46页 |
4.2.4 贴片电阻错焊检测 | 第46-48页 |
4.2.5 芯片基准点检测 | 第48-49页 |
4.3 本章小结 | 第49-50页 |
5 系统调试与结果分析 | 第50-57页 |
5.1 系统的调试及运行 | 第50-51页 |
5.2 缺陷检测实验及结果分析 | 第51-56页 |
5.3 本章小结 | 第56-57页 |
6 总结及展望 | 第57-59页 |
6.1 论文主要工作及结论 | 第57页 |
6.2 后续研究工作的展望 | 第57-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |