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基于图像处理的电路板卡缺陷检测方法研究

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-12页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-10页
    1.3 研究目标和主要研究内容第10-11页
    1.4 本章小结第11-12页
2 系统结构及缺陷检测原理第12-21页
    2.1 系统的基本组成第12-13页
    2.2 系统的工作流程第13-14页
    2.3 缺陷检测原理第14-20页
        2.3.1 颜色空间转换第14-16页
        2.3.2 图像二值化第16-18页
        2.3.3 数学形态学运算第18-20页
    2.4 本章小结第20-21页
3 标准电路板卡特征提取第21-40页
    3.1 电路板卡元器件轮廓线提取第21-26页
        3.1.1 图像灰度化和二值化第22-24页
        3.1.2 元器件轮廓提取第24-26页
    3.2 IC芯片特征提取第26-36页
        3.2.1 图像的预处理第27-28页
        3.2.2 基于区域生长法进行芯片体分割第28-31页
        3.2.3 霍夫直线变换第31-34页
        3.2.4 干扰直线的剔除以及芯片体边缘直线的提取第34-35页
        3.2.5 芯片圆形基准点提取第35-36页
    3.3 贴片电容特征提取第36-38页
        3.3.1 贴片电容几何特征提取第36-37页
        3.3.2 贴片电容颜色特征提取第37-38页
    3.4 贴片电阻特征提取第38-39页
        3.4.1 贴片电阻几何特征提取第38页
        3.4.2 贴片电阻阻值特征提取第38-39页
    3.5 本章小结第39-40页
4 电路板卡检测算法实现第40-50页
    4.1 电路板卡检测流程第40-42页
    4.2 元器件缺陷检测算法设计第42-49页
        4.2.1 元器件缺焊检测第42-43页
        4.2.2 元器件倾斜和偏移检测第43-45页
        4.2.3 贴片电容错焊检测第45-46页
        4.2.4 贴片电阻错焊检测第46-48页
        4.2.5 芯片基准点检测第48-49页
    4.3 本章小结第49-50页
5 系统调试与结果分析第50-57页
    5.1 系统的调试及运行第50-51页
    5.2 缺陷检测实验及结果分析第51-56页
    5.3 本章小结第56-57页
6 总结及展望第57-59页
    6.1 论文主要工作及结论第57页
    6.2 后续研究工作的展望第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-62页

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