| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 拉曼散射 | 第8-10页 |
| 1.2 表面增强拉曼散射（Surface Enhanced Raman Scattering，SERS） | 第10-11页 |
| 1.3 SERS增强机理 | 第11-15页 |
| 1.3.1 电磁增强机理(Electromagnetic Mechanism, EM) | 第12-14页 |
| 1.3.2 化学增强机理(Chemical Enhancement, CE) | 第14-15页 |
| 1.4 SERS基底制备现状 | 第15-16页 |
| 1.5 课题研究目的及意义 | 第16-17页 |
| 第二章 自组装与胶体球刻蚀技术 | 第17-22页 |
| 2.1 SERS基底制备需求 | 第17-18页 |
| 2.2 自组装简介 | 第18-20页 |
| 2.2.1 自组装技术 | 第18-19页 |
| 2.2.2 胶体球刻蚀技术（Nanosphere Lithography，NSL） | 第19-20页 |
| 2.3 自组装技术特点 | 第20-22页 |
| 第三章 自组装技术制备基底 | 第22-33页 |
| 3.1 基底制备 | 第22-26页 |
| 3.1.1 材料和设备 | 第22-23页 |
| 3.1.2 基底制备过程 | 第23-24页 |
| 3.1.3 表征与检测设备 | 第24-25页 |
| 3.1.4 注意事项 | 第25-26页 |
| 3.2 基底制备与讨论 | 第26-31页 |
| 3.2.1 聚苯乙烯微球的自组装 | 第26-27页 |
| 3.2.2 离子溅射镀膜工艺 | 第27-29页 |
| 3.2.3 微球尺寸 | 第29-31页 |
| 3.2.4 镀膜厚度 | 第31页 |
| 3.3 自组装SERS基底 | 第31-33页 |
| 第四章 基底成因分析 | 第33-38页 |
| 4.1 FIB及Pt诱导沉积 | 第33-34页 |
| 4.2 基底成因分析 | 第34-37页 |
| 4.3 自组装SERS基底 | 第37-38页 |
| 第五章 基底表征与评价 | 第38-44页 |
| 5.1 拉曼增强因子 | 第38-40页 |
| 5.2 基底评价 | 第40-44页 |
| 5.2.1 灵敏度 | 第41页 |
| 5.2.2 重复使用性 | 第41-42页 |
| 5.2.3 均一性 | 第42-43页 |
| 5.2.4 通用性和性价比 | 第43-44页 |
| 第六章 自组装与FIB组合工艺制备SERS基底 | 第44-51页 |
| 6.1 FIB技术加工简介 | 第44-46页 |
| 6.2 SERS基底制备 | 第46-49页 |
| 6.3 结果分析与讨论 | 第49-51页 |
| 第七章 结论与展望 | 第51-53页 |
| 7.1 结论 | 第51-52页 |
| 7.2 展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
