铁氧体基上TaN微波功率薄膜负载及隔离器研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究的目的和意义 | 第10-12页 |
| 1.2 铁氧体基上TaN薄膜功率电阻器 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外研究动态 | 第13-16页 |
| 1.3.1 国外研究进展 | 第13-15页 |
| 1.3.2 国内研究动态 | 第15-16页 |
| 1.4 选题依据与研究内容 | 第16-17页 |
| 1.4.1 选题依据 | 第16页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 TAN薄膜制备及性能研究 | 第17-35页 |
| 2.1 实验方法 | 第17-24页 |
| 2.1.1 TaN薄膜成膜机理 | 第17-20页 |
| 2.1.2 TaN薄膜制备流程 | 第20-22页 |
| 2.1.3 TaN薄膜的测试方法 | 第22-24页 |
| 2.2 氮流量对TaN薄膜的影响 | 第24-28页 |
| 2.2.1 氮流量对TaN薄膜相结构的影响 | 第25-26页 |
| 2.2.2 氮流量对TaN薄膜厚度的影响 | 第26-27页 |
| 2.2.3 氮流量对TaN薄膜方阻的影响 | 第27-28页 |
| 2.2.4 氮流量对TaN薄膜TCR的影响 | 第28页 |
| 2.3 Cu掺杂对TaN薄膜的影响 | 第28-34页 |
| 2.3.1 Cu掺杂对TaN薄膜相结构的影响 | 第30-31页 |
| 2.3.2 Cu掺杂对TaN薄膜厚度的影响 | 第31-32页 |
| 2.3.3 Cu掺杂对TaN薄膜方阻的影响 | 第32-33页 |
| 2.3.4 Cu掺杂对TaN薄膜TCR的影响 | 第33-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 TAN微波功率负载的研制与测试 | 第35-54页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 微波负载设计基本理论 | 第35-42页 |
| 3.2.1 微波负载基本结构 | 第35-36页 |
| 3.2.2 微波负载等效电路 | 第36页 |
| 3.2.3 端接负载的传输线理论 | 第36-40页 |
| 3.2.4 阻抗匹配理论 | 第40-42页 |
| 3.3 微波负载的设计与仿真 | 第42-45页 |
| 3.3.1 微波负载的设计 | 第42-43页 |
| 3.3.2 微波负载的仿真结果 | 第43-45页 |
| 3.4 微波负载的制作流程 | 第45-49页 |
| 3.4.1 铁氧体基片上金属电极的制作 | 第45-46页 |
| 3.4.2 薄膜图形的光刻 | 第46-47页 |
| 3.4.3 溅射镀膜及处理 | 第47-48页 |
| 3.4.4 划片和后电极接地 | 第48-49页 |
| 3.5 微波负载的测试与结果 | 第49-52页 |
| 3.6 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 微带集成隔离器的研究 | 第54-66页 |
| 4.1 微带铁氧体环形器工作原理 | 第54-59页 |
| 4.2 微带环形器的设计仿真 | 第59-61页 |
| 4.3 微带集成隔离器的设计仿真 | 第61-62页 |
| 4.4 微带集成隔离器的制作与测试 | 第62-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 攻硕期间取得的科研成果 | 第71-72页 |
