| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 前言 | 第8-22页 |
| 1.1 锡基焊料合金研究现状 | 第8-12页 |
| 1.1.1 Sn-Ag 系 | 第8-10页 |
| 1.1.2 Sn-Cu 系 | 第10页 |
| 1.1.3 Sn-Zn 系 | 第10-11页 |
| 1.1.4 Sn-Bi 系 | 第11-12页 |
| 1.1.5 Sn-In 系 | 第12页 |
| 1.2 锡基焊料合金互连结构的界面反应 | 第12-14页 |
| 1.3 锡基焊料合金互连结构的电迁移 | 第14-20页 |
| 1.3.1 电迁移的原子扩散模型 | 第15-16页 |
| 1.3.2 合金成分对电迁移的影响 | 第16-17页 |
| 1.3.3 互连结构的几何形状对电迁移的影响 | 第17-19页 |
| 1.3.4 热迁移对电迁移的影响 | 第19-20页 |
| 1.3.5 金属间化合物生长的极化效应 | 第20页 |
| 1.4 本论文的工作 | 第20-22页 |
| 第二章 实验方法与实验步骤 | 第22-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 互连样品的制备 | 第22-23页 |
| 2.3 金相样品制备 | 第23页 |
| 2.4 高温时效实验 | 第23-24页 |
| 2.5 电迁移实验 | 第24页 |
| 2.6 样品测试分析 | 第24-25页 |
| 2.6.1 扫描电子显微镜 | 第24页 |
| 2.6.2 能量色散 X 射线光谱仪 | 第24-25页 |
| 2.7 有限元方法 | 第25-26页 |
| 2.8 技术路线 | 第26-27页 |
| 第三章 锡基 Cu 核互连结构的界面反应 | 第27-34页 |
| 3.1 锡基 Cu 核互连结构的液/固界面反应 | 第27-28页 |
| 3.1.1 Cu/Cu-cored Sn/Cu 互连样品的液/固界面反应 | 第27-28页 |
| 3.1.2 Cu/Cu-cored Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu 互连样品的液/固界面反应 | 第28页 |
| 3.2 锡基 Cu 核互连结构高温时效的界面反应 | 第28-33页 |
| 3.2.1 Cu/Cu-cored Sn/Cu 互连样品的高温时效界面反应 | 第29-30页 |
| 3.2.2 Cu/Cu-cored Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu 互连样品的高温时效界面反应 | 第30-31页 |
| 3.2.3 锡基 Cu 核互连结构界面金属间化合物的生长机理 | 第31-33页 |
| 3.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 锡基 Cu 核互连结构的电迁移 | 第34-45页 |
| 4.1 Cu/Cu-cored Sn/Cu 互连样品的电迁移行为研究 | 第34-39页 |
| 4.2 Cu/Cu-cored Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu 互连样品的电迁移行为研究 | 第39-43页 |
| 4.3 本章小结 | 第43-45页 |
| 第五章 结论 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-52页 |
| 攻读学位期间完成的研究成果以及参与的科研项目 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
