基于ARM的热敏打印机系统的设计与实现
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第12-15页 |
1.1 课题背景及意义 | 第12页 |
1.2 研究现状 | 第12-13页 |
1.3 研究的内容和技术路线 | 第13-14页 |
1.4 本论文的结构 | 第14-15页 |
第二章 系统总体设计 | 第15-22页 |
2.1 ARM 嵌入式系统的设计开发要点 | 第15页 |
2.2 需求分析 | 第15-16页 |
2.3 系统总体设计 | 第16-18页 |
2.3.1 系统设计目标 | 第16-17页 |
2.3.2 系统总体设计 | 第17-18页 |
2.4 系统主要器件选型 | 第18-21页 |
2.4.1 主控芯片的选取 | 第18-19页 |
2.4.2 热敏打印机芯的选择 | 第19-20页 |
2.4.3 验证性通信模块的选型 | 第20-21页 |
2.5 系统的软件设计方案 | 第21页 |
2.6 本章小结 | 第21-22页 |
第三章 系统硬件设计与实现 | 第22-36页 |
3.1 系统供电电路设计特点 | 第22-25页 |
3.1.1 主供电降压转换 TPS5430 电路 | 第22-23页 |
3.1.2 增强供电电路的抗电磁干扰性能 | 第23-24页 |
3.1.3 主控芯片供电 | 第24-25页 |
3.2 MCU 主要的引脚功能定义 | 第25-28页 |
3.2.1 系统主要数据通信接口 | 第25-27页 |
3.2.2 系统主要控制信号的接口 | 第27-28页 |
3.3 打印头接口电路 | 第28-33页 |
3.4 步进电机驱动电路 | 第33页 |
3.5 FLASH 存储字库 | 第33-34页 |
3.6 验证用无线通信模块 | 第34-35页 |
3.7 本章小结 | 第35-36页 |
第四章 系统软件设计与实现 | 第36-49页 |
4.1 系统软件设计总体规划 | 第36-37页 |
4.2 系统软件的详细设计与实现 | 第37-47页 |
4.2.1 串口通信协议 | 第37-39页 |
4.2.2 数据处理 | 第39-41页 |
4.2.3 SPI 数据通信 | 第41-45页 |
4.2.4 打印控制 | 第45-47页 |
4.3 本章小结 | 第47-49页 |
第五章 实验验证 | 第49-56页 |
5.1 开发工具下的调试 | 第49-51页 |
5.2 WIFI 通信验证 | 第51-56页 |
第六章 总结和展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
附件 | 第60页 |