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2T-EFLASH器件可靠性机理与模型研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 论文背景与意义第9-14页
        1.1.1 嵌入式闪存发展历程第9-10页
        1.1.2 嵌入式闪存架构分类与器件结构第10-13页
        1.1.3 2T-EFLASH闪存的优势第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-15页
        1.2.1 耐久特性问题及研究现状第14-15页
        1.2.2 数据保持特性问题及研究现状第15页
    1.3 本文主要工作与组织结构第15-19页
        1.3.1 主要工作与设计指标第15-16页
        1.3.2 论文组织结构第16-19页
第二章 2T-EFLASH器件基本原理与电学特性第19-31页
    2.1 2T-EFLASH器件基本原理第19-24页
        2.1.1 闪存器件擦写机制及性能参数第19-22页
        2.1.2 2T-EFLASH器件结构和工作原理第22-24页
    2.2 2T-EFLASH器件基本电学特性第24-28页
        2.2.1 转移特性I-V曲线第24-25页
        2.2.2 不同电压条件对阈值的影响第25-28页
    2.3 2T-EFLASH器件仿真平台第28-30页
        2.3.1 仿真软件简介第28页
        2.3.2 2T-EFLASH器件结构和特性仿真第28-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第三章 2T-EFLASH器件耐久性退化机理与模型研究第31-47页
    3.1 2T-EFLASH器件耐久性问题第31-32页
        3.1.1 耐久性概念第31页
        3.1.2 耐久性问题产生机制第31-32页
    3.2 2T-EFLASH器件耐久性循环擦写试验第32-33页
        3.2.1 循环擦写CYC测试流程第33页
        3.2.2 循环擦写CYC数据分析第33页
    3.3 2T-EFLASH器件耐久性退化机理研究第33-44页
        3.3.1 电荷泵测试简介第33-35页
        3.3.2 循环擦写CP测试和讨论第35-38页
        3.3.3 仿真和验证第38-44页
    3.4 2T-EFLASH器件耐久性建模与验证第44-45页
        3.4.1 耐久性模型建立第44页
        3.4.2 耐久性模型验证第44-45页
    3.5 本章小结第45-47页
第四章 2T-EFLASH器件数据保持特性机理与模型研究第47-59页
    4.1 2T-EFLASH器件数据保持特性问题第47-49页
        4.1.1 数据保持特性概念第47-48页
        4.1.2 数据保持特性问题产生机制第48-49页
    4.2 2T-EFLASH器件数据保持特性高温烘烤试验第49-53页
        4.2.1 高温烘烤DRB测试流程第49-50页
        4.2.2 高温烘烤DRB测试数据分析第50-53页
    4.3 2T-EFLASH器件数据保持特性机理和模型第53-58页
        4.3.1 2T-EFLASH数据保持特性建模与验证第53-57页
        4.3.2 2T-EFLASH数据保持特性退化机理第57-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第五章 总结与展望第59-61页
    5.1 总结第59-60页
    5.2 展望第60-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士学位期间发表的论文第67页

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