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柔性电子器件可延展极限的数值模拟研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
目录第9-12页
第1章 绪论第12-21页
    1.1 课题背景及研究意义第12-13页
    1.2 柔性电子器件国内外研究现状第13-19页
        1.2.1 国外柔性电子器件结构形式的研究现状第13-15页
        1.2.2 国外柔性电子器件力学行为的研究现状第15-17页
        1.2.3 柔性电子器件的应用第17-19页
    1.3 研究方法第19页
    1.4 主要研究内容第19-21页
第2章 金属导体结构设计和薄膜屈曲基本理论第21-32页
    2.1 金属导体结构设计基本理论第21-27页
        2.1.1 交联导体的力学模型第21-24页
        2.1.2 岛的力学模型第24-25页
        2.1.3 金属桥的延展性和压缩性第25-27页
    2.2 薄膜屈曲基本理论第27-29页
        2.2.1 屈曲薄膜的制作过程第27-28页
        2.2.2 屈曲薄膜的理论模型第28-29页
    2.3 大变形下的屈曲波长公式第29-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第3章 完全粘结的蛇形交联导体基底预应变的使用第32-43页
    3.1 薄膜-基底系统有限元模型第32-36页
        3.1.1 有限元软件简介第32-33页
        3.1.2 几何模型的建立第33-34页
        3.1.3 网格划分第34-35页
        3.1.4 分析步设置第35页
        3.1.5 边界条件的加载第35-36页
    3.2 基底预应变方法第36-37页
    3.3 基底预应变的使用第37-40页
        3.3.1 不同基底预应变下金属导体的变形第37-38页
        3.3.2 有限元预测的薄和厚金属导体的延伸率第38-40页
    3.4 交联导体的疲劳破坏第40-41页
        3.4.1 裂纹扩展类型第40-41页
        3.4.2 ABAQUS 模拟蛇形交联导体的裂纹扩展第41页
    3.5 本章小结第41-43页
第4章 各种材料和布局的薄膜-基底系统预应变的使用第43-51页
    4.1 基底的材料和厚度对弹性延伸率的影响第43-45页
        4.1.1 基底的材料对弹性延伸率的影响第43-44页
        4.1.2 基底的厚度对弹性延伸率的影响第44-45页
    4.2 蛇形交联导体的材料和几何参数对弹性延伸率的影响第45-48页
        4.2.1 蛇形交联导体的弹性模量对弹性延伸率的影响第45-46页
        4.2.2 蛇形交联导体的几何参数对弹性延伸率的影响第46-48页
    4.3 屈曲模式分析第48-50页
        4.3.1 实例分析第48-49页
        4.3.2 不同屈曲产生的临界条件的确定第49-50页
    4.4 本章小结第50-51页
第5章 马蹄形交联导体结构的数值分析第51-59页
    5.1 薄膜-基底系统的建立第52-53页
        5.1.1 三维有限元模型第52-53页
        5.1.2 网格的划分第53页
    5.2 马蹄形导体-基底系统数值分析第53-55页
        5.2.1 马蹄形金属导体基底预应变使用第53-54页
        5.2.2 不同金属导体布局的有限元结果比较第54-55页
    5.3 基底预应变下蛇形与马蹄形导体的弹性延伸率比较第55-56页
    5.4 不同 角的马蹄形金属导体的数值分析第56-57页
    5.5 基底刚度对马蹄形金属导体变形的影响第57页
    5.6 本章小结第57-59页
结论第59-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第65-66页
致谢第66-67页
作者简介第67页

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