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光诱导约束刻蚀体系中铜的沉积和羟基自由基的浓度分布

摘要第12-14页
Abstract第14-15页
第一章 绪论第16-40页
    1.1 引言第16页
    1.2 光诱导约束刻蚀技术的基本原理及研究现状第16-23页
        1.2.1 约束刻蚀剂层技术的基本原理第16-18页
        1.2.2 铜表面平坦化的研究背景及现状第18-21页
        1.2.3 光诱导约束刻蚀剂层技术在平坦化上的应用第21-23页
    1.3 二氧化钛半导体光催化剂的性质及应用第23-28页
        1.3.1 二氧化钛半导体光催化剂的性质及应用第23-24页
        1.3.2 二氧化钛光催化层的制备及其在平坦化上的应用第24-25页
        1.3.3 羟基自由基的产生及在光诱导约束刻蚀体系中的应用第25-27页
        1.3.4 羟基自由基的检测方法第27-28页
    1.4 扫描电化学显微镜的研究背景及现状第28-32页
        1.4.1 扫描电化学显微镜的研究背景第28-29页
        1.4.2 扫描电化学显微镜的模式第29-31页
        1.4.3 应用SECM对·OH浓度分布进行检测第31-32页
    1.5 本论文的研究目的及设想第32-34页
    参考文献第34-40页
第二章 实验部分第40-44页
    2.1 主要试剂第40-41页
    2.2 电极第41-43页
        2.2.1 工作电极第41-42页
        2.2.2 辅助电极第42页
        2.2.3 参比电极第42页
        2.2.4 光诱导约束刻蚀中的工件Cu片第42-43页
    2.3 实验条件第43页
    2.4 实验仪器与设备第43-44页
第三章 光诱导约束刻蚀体系中的二氧化钛光催化剂层第44-55页
    3.1 引言第44页
    3.2 二氧化钛光催化层的制备第44-49页
        3.2.1 氧化锌纳米棒模板法化学沉积二氧化钛纳米管第45-48页
        3.2.2 电场沉积二氧化钛微粒膜第48-49页
    3.3 二氧化钛光催化剂层约束刻蚀性能的比较及光催化剂层的筛选第49-53页
        3.3.1 羟基自由基的检测方法第49-50页
        3.3.2 荧光分析法的实验流程第50-51页
        3.3.3 两种方法制备二氧化钛产生羟基自由基的能力第51-53页
    3.4 本章小结第53-54页
    参考文献第54-55页
第四章 光诱导约束刻蚀体系中二氧化钛光电极上铜的沉积及抑制第55-85页
    4.1 引言第55-56页
    4.2 光诱导化学平坦化铜的实验过程第56-58页
    4.3 光诱导约束刻蚀后TiO_2表面沉积Cu及Cu表面的表征第58-60页
    4.4 光诱导约束刻蚀中TiO_2表面Cu的生成机制第60-61页
    4.5 模拟液中TiO_2表面的Cu沉积与其对光催化性能的影响第61-66页
    4.6 TiO_2表面Cu沉积的抑制第66-80页
        4.6.1 工件-工具之间距离对光诱导约束刻蚀和铜沉积效果的影响第66-67页
        4.6.2 光诱导约束刻蚀体系中引入外置搅拌第67-70页
        4.6.3 Cu沉积抑制实验中的pH的选择第70-76页
        4.6.4 光诱导约束刻蚀体系中引入络合剂第76-77页
        4.6.5 光诱导约束刻蚀体系中引入外置电场第77-80页
    4.7 本章小结第80-82页
    参考文献第82-85页
第五章 光诱导约束刻蚀体系中刻蚀剂羟基自由基的扩散距离及浓度分布的SECM表征第85-110页
    5.1 引言第85-86页
    5.2 应用扫描电化学显微镜中SG/TC模式来测量·OH的浓度分布第86-101页
        5.2.1 氧化还原电对的选择第86-87页
        5.2.3 ·OH浓度分布的实验过程及检测方法第87-101页
    5.3 用于模拟实际刻蚀体系的测量方法第101-106页
        5.3.1 在Pt微盘电极表面沉积铜第101-102页
        5.3.2 应用于评估模拟光诱导约束刻蚀体系中·OH_f的浓度分布的沉积-刻蚀-溶出方法第102-106页
    5.4 本章小结第106-108页
    参考文献第108-110页
硕士在学期间的科研成果第110-111页
致谢第111页

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