| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 国内外Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究动态 | 第10-12页 |
| 1.2.1 Sn-Ag-Cu无铅钎料的特点及发展动态 | 第10-11页 |
| 1.2.2 Sn-Ag-Cu无铅钎料的微合金化 | 第11-12页 |
| 1.2.3 稀土对SAC钎料性能的影响 | 第12页 |
| 1.3 纳米压痕法应用于无铅焊点的现状 | 第12-13页 |
| 1.4 课题来源及选题意义 | 第13-14页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 试验方法及设备 | 第15-20页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 BGA焊点试样的制备和时效试验 | 第15-16页 |
| 2.2.1 BGA焊球的制备及回流焊试验 | 第15页 |
| 2.2.2 BGA焊点时效试验及试样制备 | 第15-16页 |
| 2.3 BGA焊点的纳米压痕性能测试 | 第16-18页 |
| 2.3.1 纳米压痕装置介绍及注意事项 | 第16-17页 |
| 2.3.2 纳米压痕法测量材料力学性能原理 | 第17-18页 |
| 2.3.3 一次加载-卸载模式原理及参数设置 | 第18页 |
| 2.3.4 循环加载-卸载模式原理及参数设置 | 第18页 |
| 2.4 组织及压痕形貌的显微观察 | 第18-19页 |
| 2.4.1 金相试样组织及压痕形貌观察 | 第18-19页 |
| 2.4.2 深腐蚀技术及界面IMC形貌观察 | 第19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 SAC系BGA焊点的蠕变行为 | 第20-34页 |
| 3.1 引言 | 第20页 |
| 3.2 BGA焊点的压痕形貌及分析 | 第20-21页 |
| 3.3 BGA焊点的压痕力学行为 | 第21-27页 |
| 3.3.1 保载时间对载荷-深度曲线的影响 | 第21页 |
| 3.3.2 BGA焊点的力学参数对比分析 | 第21-23页 |
| 3.3.3 蠕变应力敏感指数的导出 | 第23-27页 |
| 3.4 回流焊BGA焊点蠕变机制分析 | 第27-33页 |
| 3.4.1 BGA焊点蠕变机理讨论 | 第27-28页 |
| 3.4.2 BGA焊点压痕形貌及组织分析 | 第28-30页 |
| 3.4.3 深腐蚀后焊点形貌对蠕变的影响 | 第30-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 SAC/Cu无铅BGA焊点的循环行为 | 第34-53页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 最大载荷对循环行为的影响 | 第34-41页 |
| 4.3 循环次数对循环行为的影响 | 第41-46页 |
| 4.4 保载时间对循环行为的影响 | 第46-47页 |
| 4.5 长时间时效对循环行为的影响 | 第47-50页 |
| 4.5.1 时效后BGA焊点的循环行为 | 第47-48页 |
| 4.5.2 时效后BGA焊点压痕形貌分析 | 第48-50页 |
| 4.6 两种加载方式的对比分析 | 第50-51页 |
| 4.7 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 界面IMC的纳米力学行为分析 | 第53-58页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 时效后界面IMC厚度的变化 | 第53-54页 |
| 5.3 Cu6Sn5、Cu3Sn、(Cu1-xNix)6Sn5的纳米力学行为分析 | 第54-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |