| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 BGA与CBGA结构 | 第11页 |
| 1.2.2 CCGA封装 | 第11-13页 |
| 1.2.3 Cu CGA封装 | 第13页 |
| 1.2.4 Cu CGA封装变形机理 | 第13-14页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 有限元建模及计算结果分析 | 第16-36页 |
| 2.1 有限元方法产生 | 第16-18页 |
| 2.1.1 边界条件的定义 | 第16页 |
| 2.1.2 材料性质的定义 | 第16-17页 |
| 2.1.3 几何性质的定义 | 第17页 |
| 2.1.4 分析和结果参数的设定 | 第17页 |
| 2.1.5 对比分析结果 | 第17-18页 |
| 2.2 有限元模型的建立 | 第18-20页 |
| 2.2.1 几何模型的建立 | 第18页 |
| 2.2.2 边界条件的施加 | 第18-19页 |
| 2.2.3 定义材料特性 | 第19页 |
| 2.2.4 定义几何特性 | 第19-20页 |
| 2.2.5 创建作业 | 第20页 |
| 2.3 计算结果分析 | 第20-35页 |
| 2.3.1 双漏斗型CuCGA与圆柱型Cu CGA对比 | 第20-26页 |
| 2.3.2 Cu柱高度对Cu CGA焊柱应力应变影响 | 第26-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 Cu柱端头形状的制备 | 第36-42页 |
| 3.1 Cu柱端头形状加工方法的确定 | 第36-37页 |
| 3.2 Cu柱端头形状的制备要求 | 第37页 |
| 3.3 熔球设备及工艺参数 | 第37-38页 |
| 3.4 熔球的前处理 | 第38页 |
| 3.5 熔球步骤 | 第38-40页 |
| 3.6 熔球后处理 | 第40-41页 |
| 3.7 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 Cu CGA焊点成形工艺及剪切实验研究 | 第42-53页 |
| 4.1 焊点成形要求 | 第42页 |
| 4.2 焊接材料 | 第42页 |
| 4.3 回流焊及设备 | 第42-43页 |
| 4.4 双面回流 | 第43-48页 |
| 4.4.1 焊接材料要求 | 第43页 |
| 4.4.2 回流焊参数选择 | 第43-44页 |
| 4.4.3 焊接成形 | 第44-48页 |
| 4.5 剪切试验与分析 | 第48-51页 |
| 4.5.1 剪切参数 | 第48页 |
| 4.5.2 剪切实验步骤 | 第48-49页 |
| 4.5.3 剪切结果与分析 | 第49-51页 |
| 4.6 本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |