| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 无铅钎料的发展进程 | 第10-11页 |
| 1.3 无铅钎料抗热循环性能研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 焊点力学性能的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.4.1 剪切强度的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4.2 纳米压痕的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.5 课题的研究目的及研究内容 | 第14-16页 |
| 1.5.1 课题研究的目的及课题来源 | 第14-15页 |
| 1.5.2 课题研究的内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验方法及设备 | 第16-23页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 试样制备 | 第16-18页 |
| 2.2.1 钎料合金 | 第16页 |
| 2.2.2 BGA焊球 | 第16-17页 |
| 2.2.3 金相试样 | 第17-18页 |
| 2.3 回流焊工艺及加速时效试验方法 | 第18-20页 |
| 2.3.1 回流焊工艺 | 第18页 |
| 2.3.2 热冲击实验 | 第18-20页 |
| 2.3.3 高温时效实验 | 第20页 |
| 2.4 测试分析方法 | 第20-22页 |
| 2.4.1 深腐蚀技术 | 第20页 |
| 2.4.2 剪切强度测试 | 第20-21页 |
| 2.4.3 纳米压痕测试 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 微焊点抗高温时效性能 | 第23-37页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 时效对微焊点界面IMC的影响 | 第23-30页 |
| 3.2.1 时效前后界面IMC层厚度的变化 | 第23-24页 |
| 3.2.2 时效对界面IMC形貌及组成的影响 | 第24-26页 |
| 3.2.3 界面IMC的生长速率及扩散激活能 | 第26-30页 |
| 3.3 时效对微焊点力学性能的影响 | 第30-36页 |
| 3.3.1 时效对焊点剪切强度的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.2 焊点的剪切断口形貌 | 第31-33页 |
| 3.3.3 时效前后体钎料硬度及弹性模量的变化规律 | 第33-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 焊点的抗热冲击性能 | 第37-46页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 热冲击对界面IMC生长行为的影响 | 第37-39页 |
| 4.3 热冲击对焊点显微组织的影响 | 第39-40页 |
| 4.4 热冲击对体钎料微观力学行为的影响 | 第40-43页 |
| 4.5 热膨胀系数对焊点抗热冲击性能的影响 | 第43-44页 |
| 4.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52页 |