利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 纳米铜的制备 | 第13-20页 |
| 1.1.1 液相化学还原法 | 第13-16页 |
| 1.1.2 化学气相法 | 第16-17页 |
| 1.1.3 等离子体法 | 第17页 |
| 1.1.4 微乳液法 | 第17-18页 |
| 1.1.5 电解法 | 第18-19页 |
| 1.1.6 机械化学法 | 第19页 |
| 1.1.7 γ-射线辐射-水热结晶联合法 | 第19-20页 |
| 1.2 导电胶的简介 | 第20-28页 |
| 1.2.1 导电胶的组成 | 第20-25页 |
| 1.2.2 导电胶的导电机理 | 第25-27页 |
| 1.2.3 导电胶的应用 | 第27-28页 |
| 1.3 国内外研究的进展 | 第28-30页 |
| 1.3.1 碱性蚀刻废液研究状况 | 第28-29页 |
| 1.3.2 导电胶的研究状况 | 第29-30页 |
| 1.4 本课题的提出及意义 | 第30-31页 |
| 第二章 利用PCB碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜 | 第31-53页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 实验部分 | 第31-36页 |
| 2.2.1 实验药品 | 第31-32页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第32页 |
| 2.2.3 纳米铜粉的制备 | 第32-33页 |
| 2.2.4 产物表征测试 | 第33-36页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第36-50页 |
| 2.3.1 碱性蚀刻废液中铜浓度的测定 | 第36-37页 |
| 2.3.2 制备条件对纳米铜粉的影响 | 第37-44页 |
| 2.3.3 纳米铜颗粒的纯度分析 | 第44-48页 |
| 2.3.4 纳米铜颗粒的抗氧化性分析 | 第48-50页 |
| 2.3.5 对碱性蚀刻废液的处理效果 | 第50页 |
| 2.4 本章小结 | 第50-53页 |
| 第三章 纳米铜导电胶的制备 | 第53-69页 |
| 3.1 引言 | 第53页 |
| 3.2 导电胶配方的设计 | 第53-55页 |
| 3.2.1 基材树脂的选择 | 第53-54页 |
| 3.2.2 固化剂的选择 | 第54页 |
| 3.2.3 导电填充料的选择 | 第54页 |
| 3.2.4 添加剂的选择 | 第54-55页 |
| 3.3 实验部分 | 第55-60页 |
| 3.3.1 实验药品 | 第55-56页 |
| 3.3.2 实验仪器 | 第56-57页 |
| 3.3.3 导电胶的制备 | 第57页 |
| 3.3.4 产品表征与测试 | 第57-60页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第60-68页 |
| 3.4.1 添加剂对导电胶的影响 | 第60-65页 |
| 3.4.2 固化时间的确定 | 第65-66页 |
| 3.4.3 还原剂的确定 | 第66-68页 |
| 3.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
