| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 形状记忆聚合物 | 第12-16页 |
| 1.2.1 形状记忆聚合物类型 | 第13-14页 |
| 1.2.2 形状记忆聚合物的形状记忆过程 | 第14-15页 |
| 1.2.3 形状记忆聚合物的记忆机理 | 第15-16页 |
| 1.3 形状记忆聚合物的研究进展 | 第16-20页 |
| 1.3.1 形状记忆聚合物的理论研究进展 | 第16-19页 |
| 1.3.2 形状记忆聚合物的实验研究进展 | 第19-20页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 粘弹性理论 | 第21-30页 |
| 2.1 粘弹性力学模型 | 第21-24页 |
| 2.2 粘弹性材料的时温等效原理 | 第24-28页 |
| 2.2.1 粘弹性材料的力学状态 | 第24-25页 |
| 2.2.2 时温等效原理与WLF方程 | 第25-27页 |
| 2.2.3 WLF方程的理论解释 | 第27-28页 |
| 2.3 粘弹性分析有限元理论 | 第28-30页 |
| 2.3.1 基本方程 | 第28-29页 |
| 2.3.2 Prony级数转化 | 第29-30页 |
| 第三章 分数阶微积分理论在形状记忆聚合物中的应用 | 第30-54页 |
| 3.1 分数阶微积分理论 | 第30-31页 |
| 3.1.1 分数阶微积分理论发展 | 第30页 |
| 3.1.2 分数阶粘弹性理论研究 | 第30-31页 |
| 3.2 分数阶微积分定义及数学性质 | 第31-32页 |
| 3.3 分数阶微积分理论在形状记忆聚合物中的应用 | 第32-54页 |
| 3.3.1 分数阶本构模型 | 第32-36页 |
| 3.3.2 分数阶Poynting-Thomson模型研究SMP粘弹性响应 | 第36-42页 |
| 3.3.3 分数阶Zener模型研究SMP自由恢复响应 | 第42-54页 |
| 第四章 形状记忆聚合物热机械响应有限元分析 | 第54-69页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 有限元模型 | 第54-55页 |
| 4.3 形状记忆聚合物材料参数 | 第55-56页 |
| 4.4 形状记忆聚合物记忆过程分析 | 第56页 |
| 4.5 形状记忆聚合物热机械响应有限元分析结果 | 第56-62页 |
| 4.5.1 形状记忆过程中应力、应变以及温度三者变化关系 | 第56-59页 |
| 4.5.2 形状记忆聚合物在不同预应变下的形状记忆过程模拟 | 第59-61页 |
| 4.5.3 形状记忆聚合物应力恢复响应的模拟 | 第61-62页 |
| 4.6 研究各个因素对形状记忆聚合物热机械响应的影响 | 第62-65页 |
| 4.6.1 温度对形状记忆聚合物弹性模量的影响 | 第62-63页 |
| 4.6.2 热膨胀系数对形状记忆聚合物应力冻结阶段的影响 | 第63页 |
| 4.6.3 降温速率对形状记忆聚合物应力冻结阶段的影响 | 第63-64页 |
| 4.6.4 升温速率对形状记忆聚合物形状恢复阶段的影响 | 第64-65页 |
| 4.6.5 升温速率对形状记忆聚合物应力恢复阶段的影响 | 第65页 |
| 4.7 有限元分析结果与实验结果的比较 | 第65-68页 |
| 4.7.1 形状记忆聚合物形状恢复响应比较 | 第66-67页 |
| 4.7.2 形状记忆聚合物应力恢复响应比较 | 第67-68页 |
| 4.8 结论 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 5.1 总结 | 第69-70页 |
| 5.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 在校期间研究成果及发表的学术论文 | 第77页 |
