中文摘要 | 第3-5页 |
英文摘要 | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-32页 |
1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
1.2 输电线路污闪事故成因 | 第10-11页 |
1.3 输电线路防污闪方法研究现状 | 第11-13页 |
1.3.1 定期清扫 | 第11页 |
1.3.2 污区划分和调爬 | 第11-12页 |
1.3.3 防污型绝缘子 | 第12页 |
1.3.4 半导体釉绝缘子 | 第12页 |
1.3.5 复合绝缘子 | 第12页 |
1.3.6 涂刷憎水性涂料 | 第12-13页 |
1.4 耐磨超疏水涂层的制备方法 | 第13-24页 |
1.5 超疏水涂层的抗凝露应用研究 | 第24-29页 |
1.6 本文研究内容 | 第29-32页 |
2 甲基硅树脂超疏水涂层的制备方法 | 第32-48页 |
2.1 引言 | 第32页 |
2.2 制备方法 | 第32-35页 |
2.2.1 基本思想 | 第32-33页 |
2.2.2 制备流程 | 第33-35页 |
2.3 涂层的微观结构 | 第35-36页 |
2.4 涂层的憎水性能 | 第36-41页 |
2.4.1 憎水性的测量方法 | 第36-37页 |
2.4.2 涂层的静态接触角与接触角滞后 | 第37-39页 |
2.4.3 涂层的酸碱耐受性 | 第39-41页 |
2.5 涂层的耐磨性能 | 第41-44页 |
2.6 涂层的力学性能 | 第44-46页 |
2.6.1 涂层的附着力 | 第44-46页 |
2.6.2 涂层硬度 | 第46页 |
2.7 小结 | 第46-48页 |
3 甲基硅树脂超疏水涂层的介电及工频沿面闪络特性 | 第48-64页 |
3.1 引言 | 第48页 |
3.2 涂层的介电性能 | 第48-51页 |
3.2.1 涂层的相对介电常数 | 第48-49页 |
3.2.2 涂层的介质损耗因数 | 第49-50页 |
3.2.3 涂层的体积电阻率 | 第50-51页 |
3.3 涂层的工频沿面闪络特性 | 第51-63页 |
3.3.1 涂层的工频干闪特性 | 第51-56页 |
3.3.2 涂层的工频湿闪特性 | 第56-63页 |
3.4 小结 | 第63-64页 |
4 超疏水涂层在切向交流电场下的凝露特性研究 | 第64-82页 |
4.1 引言 | 第64页 |
4.2 带电凝露试验 | 第64-67页 |
4.2.1 试验装置 | 第64-66页 |
4.2.2 试验试品 | 第66-67页 |
4.2.3 试验方法 | 第67页 |
4.3 试验结果 | 第67-70页 |
4.3.1 带电凝露状态 | 第67-68页 |
4.3.2 不带电凝露状态 | 第68-70页 |
4.4 切向交流电场下的超疏水表面凝露运动行为 | 第70-80页 |
4.4.1 凝露运动轨迹 | 第70-76页 |
4.4.2 水滴弹跳方向和交流电场瞬时方向的关系 | 第76-77页 |
4.4.3 交流电压幅值和频率对去露效果和凝露运动行为的影响 | 第77-79页 |
4.4.4 单滴弹跳运动分析 | 第79-80页 |
4.5 小结 | 第80-82页 |
5 甲基硅树脂超疏水涂层的人工污秽试验研究 | 第82-108页 |
5.1 引言 | 第82页 |
5.2 超疏水绝缘子的人工积污试验 | 第82-85页 |
5.2.1 试验装置 | 第82-84页 |
5.2.2 试验方法 | 第84-85页 |
5.3 人工积污试验结果 | 第85-88页 |
5.3.1 污秽沉积状态 | 第85-87页 |
5.3.2 盐密灰密值 | 第87-88页 |
5.4 超疏水绝缘子的工频污闪特性试验 | 第88-91页 |
5.4.1 试验装置 | 第88-89页 |
5.4.2 试验方法 | 第89-91页 |
5.5 工频污闪特性试验结果 | 第91-100页 |
5.5.1 静态接触角变化规律 | 第91-94页 |
5.5.2 表面润湿状态 | 第94-96页 |
5.5.3 工频污闪电压 | 第96-97页 |
5.5.4 临界泄漏电流 | 第97-99页 |
5.5.5 憎水性恢复 | 第99-100页 |
5.6 超疏水涂层防污机理 | 第100-106页 |
5.7 小结 | 第106-108页 |
6 结论 | 第108-110页 |
致谢 | 第110-112页 |
参考文献 | 第112-120页 |
附录 | 第120-121页 |
A. 作者在攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第120页 |
B. 作者在攻读博士学位期间申请的专利 | 第120-121页 |
C. 作者在攻读博士学位期间参与的科研项目 | 第121页 |