| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 铜基复合材料的概述 | 第8-12页 |
| 1.2.1 铜基复合材料的分类 | 第8-9页 |
| 1.2.2 铜基复合材料的性能及应用 | 第9-11页 |
| 1.2.3 铜基复合材料制备方法 | 第11-12页 |
| 1.3 石墨烯/铜复合材料的简述 | 第12-17页 |
| 1.3.1 石墨烯简介 | 第12-15页 |
| 1.3.2 石墨烯/铜基复合材料的性能及应用 | 第15-16页 |
| 1.3.3 石墨烯/铜复合材料制备方法 | 第16-17页 |
| 1.4 本文研究目的、意义和内容 | 第17-19页 |
| 1.4.1 本文研究的目的和意义 | 第17页 |
| 1.4.2 本文的研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第19-23页 |
| 2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2 实验方案 | 第19-20页 |
| 2.3 微观组织分析 | 第20-21页 |
| 2.4 性能测量 | 第21-23页 |
| 第3章 不同增强相对铜基复合材料的组织与性能影响 | 第23-38页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 原材料的表征 | 第23-27页 |
| 3.2.1 电解铜粉的表征 | 第23-24页 |
| 3.2.2 增强相的表征 | 第24-25页 |
| 3.2.3 还原GO/Cu压坯表征 | 第25-27页 |
| 3.3 复合材料微观组织 | 第27-31页 |
| 3.3.1 物相分析 | 第27-28页 |
| 3.3.2 微观组织观察 | 第28-31页 |
| 3.4 复合材料相对密度 | 第31-32页 |
| 3.5 复合材料导电性能 | 第32-33页 |
| 3.6 复合材料显微硬度 | 第33-34页 |
| 3.7 复合材料拉伸性能 | 第34-37页 |
| 3.8 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 RGO/Cu复合材料的制备工艺参数优化 | 第38-49页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 正交实验设计 | 第38-40页 |
| 4.2.1 正交实验因素与水平 | 第38-39页 |
| 4.2.2 正交实验过程与结果 | 第39-40页 |
| 4.3 正交实验结果分析 | 第40-47页 |
| 4.3.1 直观分析 | 第40-41页 |
| 4.3.2 方差分析 | 第41-42页 |
| 4.3.3 制备工艺参数的优化 | 第42-47页 |
| 4.4 验证实验 | 第47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 GO添加量对RGO/Cu复合材料组织与性能影响 | 第49-59页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 微观组织观察 | 第49-51页 |
| 5.2.1 物相分析 | 第49-50页 |
| 5.2.2 微观组织 | 第50-51页 |
| 5.2.3 Raman分析 | 第51页 |
| 5.3 相对密度影响 | 第51-52页 |
| 5.4 导电性能影响 | 第52-54页 |
| 5.5 显微硬度影响 | 第54-55页 |
| 5.6 拉伸性能影响 | 第55-57页 |
| 5.7 本章小结 | 第57-59页 |
| 第6章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |