钼合金TIG焊接工艺及其焊接接头研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 钼合金焊接方法现状分析 | 第12-21页 |
| 1.2.1 电子束焊（EBW）及激光焊（LBW） | 第12-15页 |
| 1.2.2 电阻焊 | 第15-16页 |
| 1.2.3 惰性气体保护焊 | 第16-18页 |
| 1.2.4 钎焊及摩擦焊（FSW） | 第18-21页 |
| 1.3 钼合金熔焊存在的主要问题 | 第21-22页 |
| 1.4 课题主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 试验材料、设备及研究方法 | 第23-32页 |
| 2.1 试验材料 | 第23-25页 |
| 2.2 焊接设备 | 第25-27页 |
| 2.2.1 焊接电源 | 第25页 |
| 2.2.2 变位机 | 第25-26页 |
| 2.2.3 工作平台 | 第26-27页 |
| 2.3 焊接参数 | 第27-29页 |
| 2.3.1 焊前处理 | 第27页 |
| 2.3.2 工艺参数 | 第27-29页 |
| 2.4 焊后热处理试验 | 第29-30页 |
| 2.4.1 热处理设备 | 第29-30页 |
| 2.4.2 热处理工艺 | 第30页 |
| 2.5 试验方法 | 第30-31页 |
| 2.5.1 金相观察 | 第30页 |
| 2.5.2 显微观察 | 第30页 |
| 2.5.3 物相分析 | 第30-31页 |
| 2.6 焊接接头力学性能试验 | 第31页 |
| 2.6.1 显微硬度 | 第31页 |
| 2.6.2 拉伸试验 | 第31页 |
| 2.6.3 断口分析 | 第31页 |
| 2.7 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 钼板TIG焊焊缝成形及组织性能 | 第32-49页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 焊接电流对接头成形及组织的影响 | 第32-38页 |
| 3.3 焊接电流对接头显微组织的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 接头缺陷分析 | 第40-46页 |
| 3.4.1 气孔缺陷 | 第41-44页 |
| 3.4.2 裂纹缺陷 | 第44-46页 |
| 3.5 接头显微硬度分布 | 第46-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 钼管TIG焊焊缝成形及组织性能 | 第49-66页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 不同因素对接头成形的影响 | 第49-58页 |
| 4.2.1 有无脉冲对接头成形的影响 | 第49-51页 |
| 4.2.2 有无预热对接头成形的影响 | 第51-53页 |
| 4.2.3 焊接电流大小对接头成形的影响 | 第53-55页 |
| 4.2.4 焊接速度大小对接头成形的影响 | 第55-57页 |
| 4.2.5 预热电流大小对接头成形的影响 | 第57-58页 |
| 4.3 不同因素对接头显微组织的影响 | 第58-60页 |
| 4.4 不同因素对接头力学性能的影响 | 第60-65页 |
| 4.4.1 接头显微硬度分布 | 第60-61页 |
| 4.4.2 接头拉伸性能 | 第61-63页 |
| 4.4.3 断口分析 | 第63-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 焊后热处理对焊接接头组织及性能的影响 | 第66-76页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 焊后热处理对接头组织的影响 | 第66-71页 |
| 5.2.1 焊后热处理对宏观组织的影响 | 第66-68页 |
| 5.2.2 焊后热处理对显微组织的影响 | 第68-71页 |
| 5.2.3 焊后热处理对接头物相结构的影响 | 第71页 |
| 5.3 焊后热处理对接头力学性能的影响 | 第71-74页 |
| 5.3.1 焊后热处理对接头显微硬度的影响 | 第71-72页 |
| 5.3.2 焊后热处理接头拉伸性能的影响 | 第72-73页 |
| 5.3.3 断口分析 | 第73-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 攻读学位期间发表的论文及其他成果 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
