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移动终端芯片公司关键成功因素的研究分析

论文摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 研究背景与意义第8-10页
    1.2 研究内容与方法第10-12页
        1.2.1 研究内容第10-12页
        1.2.2 研究方法第12页
    1.3 国内外研究动态第12-13页
    1.4 可能的创新点第13-14页
第二章 移动终端芯片行业现状第14-17页
    2.1 移动终端芯片公司竞争格局第14页
    2.2 移动终端芯片公司营收现状第14-17页
        2.2.1 行业主要公司营收状况第14-17页
第三章 移动终端芯片行业关键成功因素确认第17-22页
    3.1 关键成功因素法理论第17-19页
        3.1.1 关键成功因素的确认方法第18-19页
        3.1.2 关键成功因素法的步骤第19页
    3.2 移动终端芯片行业成功因素确认第19-21页
        3.2.1 成功因素的确认第19-21页
    3.3 关键成功因素确认第21-22页
第四章 产业领导厂商分析法第22-30页
    4.1 高通简介第22-23页
    4.2 财务状况第23-24页
    4.3 公司经营模式第24-28页
    4.4 发展前景第28-29页
    4.5 关键成功因素确认第29-30页
第五章 竞争分析法第30-35页
    5.1 联发科技简介第30页
    5.2 最新财务状况第30-32页
    5.3 竞争策略第32-33页
        5.3.1 交钥匙方案第32-33页
        5.3.2 价格优势第33页
    5.4 关键成功因素确认第33-35页
第六章 企业本体分析法第35-44页
    6.1 展讯通信简介第35-36页
    6.2 财务分析第36-37页
    6.3 行业的竞争性分析第37-41页
        6.3.1 波特五力模型介绍第37-40页
        6.3.2 新进入者的威胁第40页
        6.3.3 供应商的讨价还价能力第40-41页
        6.3.4 客户的讨价还价能力第41页
        6.3.5 替代品的威胁第41页
        6.3.6 行业内现有竞争者的竞争第41页
    6.4 公司战略分析第41-42页
        6.4.1 技术战略第41-42页
        6.4.2 公司层战略第42页
    6.5 关键成功因素确认第42-44页
第七章 关键成功因素的总结归纳第44-46页
第八章 结论与展望第46-47页
    8.1 给本土芯片公司的建议第46页
    8.2 研究的局限性第46-47页
参考文献第47-48页
致谢第48页

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