摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-14页 |
1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
1.2 国内外现状 | 第10-12页 |
1.3 论文主要工作及内容安排 | 第12-14页 |
第二章 信号完整性和电源完整性概述 | 第14-20页 |
2.1 信号完整性理论 | 第14-17页 |
2.1.1 损耗 | 第14-15页 |
2.1.2 反射 | 第15-16页 |
2.1.3 抖动 | 第16-17页 |
2.2 电源完整性理论 | 第17-19页 |
2.3 本章小结 | 第19-20页 |
第三章 串行通道特性及传输指标分析 | 第20-30页 |
3.1 “Stratix V GX FPGA Development Board”电路板介绍 | 第20-21页 |
3.2 SFP+简介 | 第21-22页 |
3.3 仿真工具介绍 | 第22-24页 |
3.3.1 ANSYS软件介绍 | 第22-23页 |
3.3.2 Sigrity软件介绍 | 第23-24页 |
3.4 串行通道传输指标分析 | 第24-29页 |
3.4.1 通道的混模S参数分离 | 第24-27页 |
3.4.2 眼图 | 第27-28页 |
3.4.3 误码率 | 第28-29页 |
3.5 本章小结 | 第29-30页 |
第四章 Sigrity中的串行通道仿真与分析 | 第30-43页 |
4.1 差分线建模 | 第30-34页 |
4.1.1 准备工作 | 第30-32页 |
4.1.2 创建端口 | 第32页 |
4.1.3 S参数的提取 | 第32-34页 |
4.2 通道仿真分析 | 第34-40页 |
4.2.1 通道建模 | 第34-38页 |
4.2.2 时域通道分析 | 第38-40页 |
4.3 SFP+规范仿真分析 | 第40-42页 |
4.4 本章小结 | 第42-43页 |
第五章 ANSYS中串行通道仿真与分析 | 第43-57页 |
5.1 仿真前的准备工作 | 第43-47页 |
5.1.1 选择研究对象 | 第43-44页 |
5.1.2 切割评估板 | 第44页 |
5.1.3 创建端口 | 第44-45页 |
5.1.4 差分线S参数验证 | 第45-47页 |
5.2 系统级仿真 | 第47-52页 |
5.2.1 频域S参数仿真 | 第47-49页 |
5.2.2 TDR仿真 | 第49-50页 |
5.2.3 时域眼图仿真 | 第50-52页 |
5.3 SFP+通道实测对比 | 第52-54页 |
5.4 两种仿真工具的对比 | 第54-56页 |
5.5 本章小结 | 第56-57页 |
第六章 电源完整性仿真分析 | 第57-73页 |
6.1 SFP+电源介绍 | 第57-59页 |
6.2 电源分配网络的组成 | 第59-63页 |
6.2.1 目标阻抗 | 第59-60页 |
6.2.2 电压调节模块(VRM) | 第60-61页 |
6.2.3 去耦电容器 | 第61-63页 |
6.3 直流压降仿真与分析 | 第63-65页 |
6.4 电源噪声仿真与分析 | 第65-72页 |
6.4.1 确定目标阻抗和截止频率 | 第66-68页 |
6.4.2 电路建模与仿真分析 | 第68-72页 |
6.5 本章小结 | 第72-73页 |
第七章 总结与展望 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
读研期间发表的论文及参加的科研项目 | 第77页 |