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SFP+串行通道的信号和电源完整性联合分析

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 研究背景与意义第10页
    1.2 国内外现状第10-12页
    1.3 论文主要工作及内容安排第12-14页
第二章 信号完整性和电源完整性概述第14-20页
    2.1 信号完整性理论第14-17页
        2.1.1 损耗第14-15页
        2.1.2 反射第15-16页
        2.1.3 抖动第16-17页
    2.2 电源完整性理论第17-19页
    2.3 本章小结第19-20页
第三章 串行通道特性及传输指标分析第20-30页
    3.1 “Stratix V GX FPGA Development Board”电路板介绍第20-21页
    3.2 SFP+简介第21-22页
    3.3 仿真工具介绍第22-24页
        3.3.1 ANSYS软件介绍第22-23页
        3.3.2 Sigrity软件介绍第23-24页
    3.4 串行通道传输指标分析第24-29页
        3.4.1 通道的混模S参数分离第24-27页
        3.4.2 眼图第27-28页
        3.4.3 误码率第28-29页
    3.5 本章小结第29-30页
第四章 Sigrity中的串行通道仿真与分析第30-43页
    4.1 差分线建模第30-34页
        4.1.1 准备工作第30-32页
        4.1.2 创建端口第32页
        4.1.3 S参数的提取第32-34页
    4.2 通道仿真分析第34-40页
        4.2.1 通道建模第34-38页
        4.2.2 时域通道分析第38-40页
    4.3 SFP+规范仿真分析第40-42页
    4.4 本章小结第42-43页
第五章 ANSYS中串行通道仿真与分析第43-57页
    5.1 仿真前的准备工作第43-47页
        5.1.1 选择研究对象第43-44页
        5.1.2 切割评估板第44页
        5.1.3 创建端口第44-45页
        5.1.4 差分线S参数验证第45-47页
    5.2 系统级仿真第47-52页
        5.2.1 频域S参数仿真第47-49页
        5.2.2 TDR仿真第49-50页
        5.2.3 时域眼图仿真第50-52页
    5.3 SFP+通道实测对比第52-54页
    5.4 两种仿真工具的对比第54-56页
    5.5 本章小结第56-57页
第六章 电源完整性仿真分析第57-73页
    6.1 SFP+电源介绍第57-59页
    6.2 电源分配网络的组成第59-63页
        6.2.1 目标阻抗第59-60页
        6.2.2 电压调节模块(VRM)第60-61页
        6.2.3 去耦电容器第61-63页
    6.3 直流压降仿真与分析第63-65页
    6.4 电源噪声仿真与分析第65-72页
        6.4.1 确定目标阻抗和截止频率第66-68页
        6.4.2 电路建模与仿真分析第68-72页
    6.5 本章小结第72-73页
第七章 总结与展望第73-74页
参考文献第74-76页
致谢第76-77页
读研期间发表的论文及参加的科研项目第77页

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