摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第一章:绪论 | 第16-34页 |
1.1 导热复合材料的研究意义 | 第16-17页 |
1.2 导热复合材料的研究现状 | 第17-26页 |
1.2.1 导热复合材料的制备方法 | 第18-19页 |
1.2.2 导热复合材料的种类 | 第19-26页 |
1.3 复合材料导热性能的影响 | 第26-27页 |
1.3.1 填料对复合材料导热性能的影响 | 第26-27页 |
1.3.2 加工工艺对复合材料导热性能的影响 | 第27页 |
1.4 复合材料的导热模型 | 第27-31页 |
1.4.1 高分子材料到热机制 | 第27-29页 |
1.4.2 复合型导热高分子材料的导热模型 | 第29-31页 |
1.5 本章小结 | 第31-34页 |
1.5.1 本论文的研究目的 | 第31-32页 |
1.5.2 本论文的研究内容 | 第32-33页 |
1.5.3 本论文的特色及创新之处 | 第33-34页 |
第二章:碳包铜纳米粒子的制备与实验研究 | 第34-43页 |
2.1 碳包铜纳米粒子的制备 | 第34-38页 |
2.1.1 制备原理 | 第34页 |
2.1.2 实验设备 | 第34-35页 |
2.1.3 实验仪器和材料 | 第35-36页 |
2.1.4 实验步骤 | 第36-37页 |
2.1.5 分析表征方法 | 第37-38页 |
2.2 碳包铜纳米粒子的性能分析 | 第38-42页 |
2.2.1 X射线衍射分析 | 第38-39页 |
2.2.2 扫描电镜分析 | 第39-40页 |
2.2.3 透射电镜分析 | 第40页 |
2.2.4 高分辨透射电镜分析 | 第40-42页 |
2.3 本章小结 | 第42-43页 |
第三章 :碳包铜/硅树脂/玻璃纤维布柔性导热贴片的制备与实验研究 | 第43-53页 |
3.1 实验部分 | 第43-46页 |
3.1.2 主要试剂及原材料 | 第43-44页 |
3.1.3 导热贴片的制备工艺 | 第44-45页 |
3.1.4 分析表征方法 | 第45-46页 |
3.2 结果与讨论 | 第46-51页 |
3.2.1 碳包铜纳米粒子在硅树脂中的分散状态 | 第46页 |
3.2.2 填料对导热贴片导热系数的影响 | 第46-48页 |
3.2.3 偶联剂KH-550对碳包铜/硅树脂导热系数的影响 | 第48-49页 |
3.2.4 球磨时间对碳包铜/硅树脂导热系数的影响 | 第49-50页 |
3.2.5 支架材料对碳包铜/硅树脂导热系数的影响 | 第50-51页 |
3.3 本章小结 | 第51-53页 |
第四章:多层石墨、碳纳米管分别填充硅树脂的制备与实验研究 | 第53-64页 |
4.1 实验部分 | 第53-55页 |
4.1.1 实验主要试剂及原材料 | 第53-54页 |
4.1.2 导热硅树脂的制备工艺 | 第54页 |
4.1.3 分析表征方法 | 第54-55页 |
4.2 结果与讨论 | 第55-62页 |
4.2.1 多层石墨、碳纳米管在硅树脂中的分散状态 | 第55-56页 |
4.2.2 填料对导热硅树脂导热系数的影响 | 第56-58页 |
4.2.3 温度对导热硅树脂导热系数的影响 | 第58-59页 |
4.2.4 多层石墨/硅树脂、碳纳米管/硅树脂的热膨胀系数 | 第59-60页 |
4.2.5多层石墨/娃树脂、碳纳米管/娃树脂的热稳定性 | 第60-61页 |
4.2.6 多层石墨/硅树脂、碳纳米管/硅树脂的电阻率 | 第61-62页 |
4.3 本章小结 | 第62-64页 |
第五章:多层石墨、石墨分别填充聚乙烯、聚乙烯接枝马来酸酐的制备与实验研究 | 第64-78页 |
5.1 实验部分 | 第64-67页 |
5.1.1 实验材料与仪器 | 第64-65页 |
5.1.2 导热塑料的制备工艺 | 第65-66页 |
5.1.3 分析表征方法 | 第66-67页 |
5.2 结果与讨论 | 第67-77页 |
5.2.1 多层石墨在聚乙烯、聚乙烯接枝马来酸酐中的分散情况 | 第67-68页 |
5.2.2 填充量对导热塑料的导热系数的影响 | 第68-70页 |
5.2.3 多层石墨、石墨分别填充聚乙烯、聚乙烯接枝马来酸酐的对比分析 | 第70-72页 |
5.2.4 多层石墨/聚乙烯的热稳定性 | 第72-73页 |
5.2.5 导热塑料的电阻率 | 第73-74页 |
5.2.6 多层石墨/聚乙烯的力学性能 | 第74-75页 |
5.2.7 制备工艺对多层石墨/硅树脂导热系数的影响 | 第75-76页 |
5.2.8 温度对导热塑料的导热系数的影响 | 第76-77页 |
5.3 本章小结 | 第77-78页 |
总结与展望 | 第78-80页 |
参考文献 | 第80-88页 |
硕士期间发表的论文与专利 | 第88-89页 |
硕士期间参与的项目 | 第89-91页 |
致谢 | 第91页 |