| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第14-17页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第17-19页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第19-23页 |
| 1.3.1 CMP中材料接触机制的研究 | 第19-20页 |
| 1.3.2 抛光液流动特性研究 | 第20-22页 |
| 1.3.3 CMP过程输入参数研究 | 第22-23页 |
| 1.4 课题来源及其主要研究内容 | 第23-25页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第23-24页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第24-25页 |
| 1.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第二章 不锈钢基板CMP过程抛光液流场实验方案的设计 | 第26-37页 |
| 2.1 不锈钢基板抛光液流场实验研究方法 | 第26页 |
| 2.2 抛光实验设备及实验材料 | 第26-29页 |
| 2.2.1 抛光实验设备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 抛光实验材料 | 第27-29页 |
| 2.3 高速摄影仪在线检测平台 | 第29-34页 |
| 2.3.1 高速摄影仪在线检测平台原理 | 第29-30页 |
| 2.3.2 高速摄影仪在线检测平台实验仪器及实验参数 | 第30-32页 |
| 2.3.3 实验数据处理方法 | 第32-34页 |
| 2.4 不锈钢基板抛光效果的评价指标 | 第34-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 不锈钢基板CMP中流体动力模型的建立 | 第37-52页 |
| 3.1 不锈钢基板与抛光垫的接触方式状态分析 | 第37-39页 |
| 3.2 不锈钢基板CMP过程中抛光液流体润滑特性分析 | 第39-41页 |
| 3.2.1 抛光液流体润滑基本理论 | 第39页 |
| 3.2.2 抛光液流体润滑的基本假设 | 第39-40页 |
| 3.2.3 抛光液流体润滑的基本方程 | 第40-41页 |
| 3.3 不锈钢基板CMP过程中抛光液流场的运动分析 | 第41-48页 |
| 3.3.1 抛光液流体运动方程 | 第42-43页 |
| 3.3.2 抛光液流体的速度方程 | 第43-45页 |
| 3.3.3 抛光液流体流量方程 | 第45-46页 |
| 3.3.4 抛光液流场的雷诺方程 | 第46-48页 |
| 3.4 不锈钢基板与抛光垫之间的液膜分析 | 第48-50页 |
| 3.5 不锈钢基板抛光液流场平衡条件 | 第50-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 不锈钢基板CMP中抛光液流场的数值模拟 | 第52-65页 |
| 4.1 抛光液流场数值模拟方法 | 第52-55页 |
| 4.2 抛光液流场数值计算参数 | 第55页 |
| 4.3 抛光速度对不锈钢基板抛光液流场的影响规律 | 第55-59页 |
| 4.3.1 抛光速度对液膜压力的影响 | 第55-58页 |
| 4.3.2 抛光转速对液膜厚度的影响 | 第58-59页 |
| 4.4 抛光载荷对不锈钢基板抛光液流场的影响规律 | 第59-62页 |
| 4.4.1 抛光载荷对液膜压力的影响 | 第59-61页 |
| 4.4.2 抛光载荷对液膜厚度的影响 | 第61-62页 |
| 4.5 不锈钢基板变形量对抛光液流场液膜压力的影响 | 第62-64页 |
| 4.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 不锈钢基板CMP过程中抛光液流场实验结果与分析 | 第65-81页 |
| 5.1 抛光速度对不锈钢基板抛光液流场及抛光效果影响规律研究 | 第65-68页 |
| 5.2 抛光载荷对不锈钢基板抛光液流场及抛光效果影响规律研究 | 第68-71页 |
| 5.3 抛光垫沟槽结构对不锈钢基板抛光液流场及抛光效果影响规律研究 | 第71-76页 |
| 5.3.1 无沟槽抛光垫对不锈钢基板抛光液流场及抛光效果影响规律研究 | 第71-72页 |
| 5.3.2 有槽抛光垫对不锈钢基板抛光液流场及抛光效果影响规律研究 | 第72-76页 |
| 5.4 磨粒粒径对不锈钢基板抛光液流场及抛光效果影响规律研究 | 第76-78页 |
| 5.5 数值模拟与实验数据结果分析 | 第78-80页 |
| 5.5.1 抛光速度对抛光液流场影响的数值模拟与实验结果对比分析 | 第78-79页 |
| 5.5.2 抛光载荷对抛光液流场数值模拟与实验结果对比分析 | 第79-80页 |
| 5.6 本章小结 | 第80-81页 |
| 结论与展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
