| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 碳化硅及多孔陶瓷的概述 | 第13-19页 |
| 1.2.1 碳化硅的晶体结构 | 第13-15页 |
| 1.2.2 多孔陶瓷的主要结构 | 第15-17页 |
| 1.2.3 多孔陶瓷的主要用途 | 第17-19页 |
| 1.3 多孔陶瓷的制备及研究现状 | 第19-27页 |
| 1.3.1 多孔陶瓷的制备工艺 | 第19-25页 |
| 1.3.2 多孔陶瓷国内外的研究现状 | 第25-27页 |
| 1.4 本课题研究的目的和内容 | 第27-29页 |
| 1.4.1 研究的目的 | 第27-28页 |
| 1.4.2 研究的内容 | 第28-29页 |
| 第二章 实验部分 | 第29-38页 |
| 2.1 实验原料与主要仪器设备 | 第29-30页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第29页 |
| 2.1.2 实验主要仪器设备 | 第29-30页 |
| 2.2 实验过程 | 第30-34页 |
| 2.2.1 压制成型制备碳化硅多孔陶瓷 | 第30-32页 |
| 2.2.2 挤出成型法制备碳化硅多孔陶瓷 | 第32-34页 |
| 2.3 实验结果测试及表征方法 | 第34-38页 |
| 2.3.1 多孔陶瓷抗折强度的测试 | 第34-35页 |
| 2.3.2 多孔陶瓷孔隙率的测试 | 第35-36页 |
| 2.3.3 多孔陶瓷耐酸碱度的测试 | 第36页 |
| 2.3.4 多孔陶瓷孔径分布的测试 | 第36-38页 |
| 第三章 烧结气氛的研究 | 第38-42页 |
| 3.1 实验过程 | 第38页 |
| 3.2 实验结果 | 第38-40页 |
| 3.2.1 烧结气氛对多孔陶瓷强度的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.2 烧结气氛对多孔陶瓷耐酸碱性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 压制法制备莫来石结合碳化硅多孔陶瓷的研究 | 第42-58页 |
| 4.1 莫来石的含量对多孔陶瓷性能的影响 | 第42-47页 |
| 4.1.1 莫来石的含量对多孔陶瓷物相组成的影响 | 第42-43页 |
| 4.1.2 莫来石的含量对多孔陶瓷抗折强度的影响 | 第43-44页 |
| 4.1.3 莫来石的含量对多孔陶瓷孔隙率的影响 | 第44-45页 |
| 4.1.4 莫来石的含量对多孔陶瓷显微结构的影响 | 第45-46页 |
| 4.1.5 莫来石的含量对多孔陶瓷孔径分布的影响 | 第46-47页 |
| 4.2 造孔剂的种类对多孔陶瓷性能的影响 | 第47-52页 |
| 4.2.1 造孔剂的种类对多孔陶瓷抗折强度的影响 | 第48-49页 |
| 4.2.2 造孔剂的种类对多孔陶瓷孔隙率的影响 | 第49-50页 |
| 4.2.3 造孔剂的种类对多孔陶瓷显微结构的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.4 造孔剂的种类对多孔陶瓷孔径分布的影响 | 第51-52页 |
| 4.3 炭黑的含量对多孔陶瓷性能的影响 | 第52-56页 |
| 4.3.1 炭黑的含量对多孔陶瓷抗折强度的影响 | 第53页 |
| 4.3.2 炭黑的含量对多孔陶瓷孔隙的影响 | 第53-54页 |
| 4.3.3 炭黑的含量对多孔陶瓷显微结构的影响 | 第54-55页 |
| 4.3.4 炭黑的含量对多孔陶瓷孔径分布的影响 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 挤出成型制备莫来石结合碳化硅多孔陶瓷 | 第58-70页 |
| 5.1 HPMC的含量对多孔陶瓷性能的影响 | 第58-64页 |
| 5.1.1 HPMC的含量对多孔陶瓷抗折强度的影响 | 第59-60页 |
| 5.1.2 HPMC的含量对多孔陶瓷孔隙率的影响 | 第60-61页 |
| 5.1.3 HPMC的含量对多孔陶瓷显微结构的影响 | 第61-63页 |
| 5.1.4 HPMC的含量对多孔陶瓷孔径分布的影响 | 第63-64页 |
| 5.2 水分的含量对多孔陶瓷性能的影响 | 第64-68页 |
| 5.2.1 水分的含量对多孔陶瓷抗折强度的影响 | 第64-65页 |
| 5.2.2 水分的含量对多孔陶瓷孔隙率的影响 | 第65-66页 |
| 5.2.3 水分的含量对多孔陶瓷显微结构的影响 | 第66-67页 |
| 5.2.4 水分的含量对多孔陶瓷孔径分布的影响 | 第67-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 攻读硕士期间已发表论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
