微槽道内真空沸腾电铸实验研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 1 绪论 | 第12-30页 |
| ·电铸技术及研究现状 | 第12-14页 |
| ·电解液真空沸腾电铸技术 | 第14-18页 |
| ·气泡动力学特性及其研究现状 | 第18-27页 |
| ·气泡生长过程研究 | 第19-23页 |
| ·气泡脱离过程研究 | 第23-27页 |
| ·本文研究内容及创新点 | 第27-30页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| ·创新点 | 第28-30页 |
| 2 微槽道真空电铸沸腾气泡特性研究 | 第30-72页 |
| ·实验平台及条件 | 第30-34页 |
| ·微槽道真空沸腾电铸实验平台 | 第31-33页 |
| ·电铸镍溶液选择 | 第33-34页 |
| ·实验操作步骤 | 第34页 |
| ·气泡生长过程研究 | 第34-43页 |
| ·气泡生长机理 | 第35-36页 |
| ·气泡典型演化过程 | 第36-38页 |
| ·气泡非典型演化过程 | 第38-43页 |
| ·气泡脱离过程研究 | 第43-57页 |
| ·气泡脱离机理 | 第43-45页 |
| ·工艺条件对气泡脱离直径的影响 | 第45-53页 |
| ·工艺条件对气泡脱离频率的影响 | 第53-57页 |
| ·气泡无量纲生长模型 | 第57-64页 |
| ·模型预测与实验结果对比 | 第59-63页 |
| ·气泡无量纲生长模型的可靠性分析 | 第63-64页 |
| ·真空沸腾沸腾气泡对极间电阻的影响 | 第64-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 3 微槽道真空沸腾电铸镍微结构件性能研究 | 第72-80页 |
| ·实验方法 | 第72页 |
| ·形貌特征 | 第72-77页 |
| ·电流密度对形貌特征的影响 | 第72-74页 |
| ·深宽比对形貌特征的影响 | 第74-77页 |
| ·显微硬度 | 第77-79页 |
| ·电流密度对显微硬度的影响 | 第77-78页 |
| ·深宽比对显微硬度的影响 | 第78-79页 |
| ·电铸件自下而上显微硬度变化 | 第79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 4 结论与展望 | 第80-82页 |
| ·结论 | 第80-81页 |
| ·展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-90页 |
| 作者简历 | 第90-92页 |
| 学位论文数据集 | 第92页 |
