| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·SiC-Cu 复合材料的研究概况 | 第11-19页 |
| ·SiC-Cu 复合材料的发展及应用 | 第11-14页 |
| ·SiC-Cu 复合材料的制备方法 | 第14-19页 |
| ·包覆粉末热压法 | 第14-16页 |
| ·放电等离子烧结（SPS） | 第16-17页 |
| ·挤压铸造法（Squeeze Casting） | 第17-18页 |
| ·复合电铸（composite electroforming） | 第18-19页 |
| ·其它制备方法 | 第19页 |
| ·W-Cu 复合材料的研究概况 | 第19-29页 |
| ·W-Cu 复合材料的发展及应用 | 第19-24页 |
| ·电触头及电极材料 | 第20-22页 |
| ·电子封装及热沉材料 | 第22-23页 |
| ·高温用材料 | 第23页 |
| ·其他材料 | 第23-24页 |
| ·W-Cu 复合材料的制备方法 | 第24-29页 |
| ·高温液相烧结法 | 第24-25页 |
| ·活化液相烧结法 | 第25-26页 |
| ·熔渗法 | 第26-27页 |
| ·机械合金化法 | 第27-28页 |
| ·热压烧结法 | 第28页 |
| ·其他制备方法 | 第28-29页 |
| ·课题的研究意义和内容 | 第29-31页 |
| ·研究课题的目的与意义 | 第29-30页 |
| ·研究课题的主要内容 | 第30-31页 |
| 第2章 实验与测试表征 | 第31-39页 |
| ·实验原料 | 第31-32页 |
| ·实验设计及技术路线 | 第32-34页 |
| ·主要测试表征方法 | 第34-39页 |
| ·W-SiCp/Cu 的密度 | 第34页 |
| ·W-SiCp/Cu 的物相分析 | 第34页 |
| ·W-SiCp/Cu 的微观形貌及成分分析 | 第34-35页 |
| ·W-SiCp/Cu 的弹性模量、剪切模量及体积模量 | 第35-36页 |
| ·W-SiCp/Cu 的抗弯强度 | 第36-37页 |
| ·W-SiCp/Cu 的维氏硬度 | 第37页 |
| ·W-SiCp/Cu 的热膨胀系数 | 第37页 |
| ·W-SiCp/Cu 的热导率 | 第37-39页 |
| 第3章 W-SiCp/Cu 复合材料热压烧结致密化研究 | 第39-56页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料热压烧结致密化 | 第39-42页 |
| ·烧结温度对 W-SiCp/Cu 复合材料致密化的影响 | 第39-40页 |
| ·烧结压力对 W-SiCp/Cu 复合材料致密化的影响 | 第40-41页 |
| ·保温时间对 W-SiCp/Cu 复合材料致密化的影响 | 第41-42页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的物相分析 | 第42-44页 |
| ·烧结温度对 W-SiCp/Cu 复合材料的物相影响 | 第42页 |
| ·烧结压力对 W-SiCp/Cu 复合材料的物相影响 | 第42-43页 |
| ·保温时间对 W-SiCp/Cu 复合材料的物相影响 | 第43-44页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的微观结构 | 第44-47页 |
| ·烧结温度对 W-SiCp/Cu 复合材料微观结构的影响 | 第44-45页 |
| ·烧结压力对 W-SiCp/Cu 复合材料微观结构的影响 | 第45-46页 |
| ·保温时间对 W-SiCp/Cu 复合材料微观结构的影响 | 第46-47页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料 EPMA 分析 | 第47-49页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的热压烧结致密机制 | 第49-54页 |
| ·小结 | 第54-56页 |
| 第4章 W-SiCp/Cu 复合材料的性能研究 | 第56-70页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的物相与微观结构 | 第56-60页 |
| ·不同配比 W-SiCp/Cu 复合材料的致密度 | 第56-57页 |
| ·不同配比 W-SiCp/Cu 复合材料的物相分析 | 第57-58页 |
| ·不同配比 W-SiCp/Cu 复合材料的微观结构分析 | 第58-60页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的抗弯强度 | 第60-62页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的硬度 | 第62-63页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的杨氏模量及剪切模量 | 第63-64页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的体积声速 | 第64-66页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的热膨胀系数 | 第66-67页 |
| ·W-SiCp/Cu 复合材料的热导率 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第5章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
