摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
目录 | 第9-12页 |
第1章 绪论 | 第12-33页 |
·前言 | 第12-13页 |
·热电理论基础 | 第13-16页 |
·热电效应 | 第13-15页 |
·影响热电性能的相关物理参数 | 第15-16页 |
·热电材料的研究进展 | 第16-23页 |
·低温热电材料 | 第17-18页 |
·中温热电材料 | 第18-22页 |
·高温热电材料 | 第22-23页 |
·Bi_2Te_3基热电材料 | 第23-30页 |
·Bi_2Te_3化合物的结构特点及基本物性 | 第23-26页 |
·Bi_2Te_3化合物的合成与制备技术 | 第26-27页 |
·Bi_2Te_3基热电材料的研究进展 | 第27-29页 |
·Bi_2Te_3基材料发展中存在的问题 | 第29-30页 |
·Cu_2Te 化合物简介 | 第30-31页 |
·本论文选题目的与主要研究内容 | 第31-33页 |
第2章 材料制备及表征 | 第33-42页 |
·材料制备方法及设备介绍 | 第33-36页 |
·熔融反应法 | 第33页 |
·熔体旋甩(Melt-Spinning)法 | 第33-34页 |
·等离子活化烧结技术及其设备 | 第34-36页 |
·样品切割设备 | 第36页 |
·材料组成、结构、微观形貌的分析和表征 | 第36-38页 |
·块体材料密度的测量 | 第36页 |
·X 射线衍射分析 | 第36-37页 |
·DSC 热分析 | 第37页 |
·组成分析 | 第37页 |
·微结构分析 | 第37-38页 |
·材料的热电性能测试及设备 | 第38-42页 |
·电导率与 Seebeck 系数测试 | 第38-39页 |
·热导率测试 | 第39-40页 |
·Hall 系数测试 | 第40-42页 |
第3章 Cu 在 Bi_2Te_3中存在形式探索 | 第42-57页 |
·引言 | 第42-43页 |
·实验方法 | 第43-44页 |
·Cu 的存在形式探索 | 第44-55页 |
·Cu 取代 Bi 位的探索 | 第44-49页 |
·Cu 取代 Te 位的探索 | 第49-51页 |
·Cu 插入五原子层间的探索 | 第51-55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
第4章 Cu 掺杂对 Bi_2Te_3化合物热电性能的影响 | 第57-79页 |
·前言 | 第57页 |
·实验 | 第57-58页 |
·Cu 插层 Bi_2Te_3化合物热电性能的研究 | 第58-65页 |
·相组成和微观结构 | 第58-61页 |
·Cu 插层 Bi_2Te_3化合物的电输运性能 | 第61-63页 |
·Cu 插层 Bi_2Te_3化合物的热输运性能和热电优值 ZT | 第63-65页 |
·Cu 原位形成第二相对 Bi_2Te_3化合物热电性能的影响 | 第65-71页 |
·相组成和微结构 | 第65-67页 |
·Bi_2Te_3化合物中原位形成 Cu_2Te 第二相对电性能的影响 | 第67-70页 |
·Bi_2Te_3化合物中原位形成 Cu_2Te 第二相对热性能和热电优值 ZT 的影响 | 第70-71页 |
·(Cu_2Te)_x(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)复合热电材料的的热电性能研究 | 第71-77页 |
·相组成和微结构 | 第71-74页 |
·Cu_2Te 复合 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的电输运性能 | 第74-75页 |
·Cu_2Te 复合 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的热输运性能和热电优值 ZT | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-79页 |
第5章 Cu_2Te-Bi_2Te_3伪二元系统的有序微结构研究 | 第79-88页 |
·前言 | 第79页 |
·实验 | 第79-80页 |
·Cu_2Te 组成对微结构的影响 | 第80-83页 |
·冷却速率对(Cu_2Te)_(0.5)(Bi_2Te_3)_(0.5)微结构的影响 | 第83-85页 |
·退火工艺(温度、时间)对(Cu_2Te)_3(Bi_2Te_3)_2微结构的影响 | 第85-87页 |
·本章小结 | 第87-88页 |
第6章 结论 | 第88-90页 |
参考文献 | 第90-98页 |
攻读硕士期间发表论文情况 | 第98-99页 |
致谢 | 第99-100页 |