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多业务接入平台中关键模块的设计与应用

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-8页
英文缩略词第8-9页
图索引第9-10页
表索引第10-11页
第一章 绪论第11-21页
   ·课题研究背景及意义第11-12页
   ·国内外研究现状第12-18页
     ·接入网的产生和发展第12-15页
     ·光接入网的产生和发展第15-18页
     ·多业务接入平台简介第18页
   ·课题主要研究内容第18-19页
   ·本文的组织结构第19-21页
第二章 多业务接入平台的关键技术第21-35页
   ·SDH(Synchronos Digital Hierarchy,同步数字体系)第21-23页
     ·SDH 帧结构第21-23页
     ·SDH 技术的优势第23页
   ·GFP(Generic Framing Procedure,通用成帧规程)第23-27页
     ·GFP 的功能第23-24页
     ·GFP 的帧结构第24-25页
     ·GFP 的封装模式第25-26页
     ·GFP 的帧定界第26-27页
   ·VCAT(Virtual Concatenation,虚级联)第27-30页
     ·级联的定义第28页
     ·级联的分类第28-29页
     ·VCAT 的优势第29-30页
   ·LCAS(链路容量调整方案)第30-31页
     ·LCAS 的概念第30页
     ·LCAS 的功能第30-31页
   ·光纤接入技术第31页
   ·时钟同步技术第31-32页
     ·主从同步方式第31-32页
     ·相互同步方式第32页
   ·DXC (Digital Cross Connection,数字交叉连接) 技术第32-33页
   ·本章小结第33-35页
第三章 多业务接入平台的系统实现第35-61页
   ·MSAP第35-42页
     ·MSAP 的网络位置第35页
     ·MSAP 的系统构成第35-36页
     ·局端平台的功能框架第36-40页
     ·局端平台的物理结构第40-42页
   ·SDH 背板第42-43页
   ·MCU 主控板第43-49页
     ·核心控制模块第43-48页
     ·系统时钟模块第48页
     ·开销模块第48-49页
   ·EOS 插板第49-51页
     ·接口模块第49-50页
     ·管理控制模块第50页
     ·数据处理模块第50-51页
   ·DXC 板第51-52页
     ·芯片工作原理第51-52页
     ·芯片特点第52页
   ·STM-1 光板第52-54页
     ·性能指标第53-54页
   ·主备保护倒换第54-55页
   ·网管系统第55-58页
     ·概述第55-56页
     ·需求分析第56-57页
     ·网管配置第57页
     ·主要功能第57-58页
   ·MSAP 的优势第58-59页
   ·本章小结第59-61页
第四章 多业务接入平台的系统测试第61-67页
   ·测试准备第61页
   ·语音测试第61-62页
     ·通话测试第62页
     ·振铃测试第62页
     ·号码显示测试第62页
     ·反极性测试第62页
   ·以太网测试第62-63页
     ·吞吐量测试第63页
     ·丢包率测试第63页
   ·E1 接口测试第63-65页
     ·误码率测试第64页
     ·输入抖动和漂移容限第64-65页
   ·调试测试经验总结第65页
   ·本章小结第65-67页
第五章 多业务接入平台的应用研究第67-71页
   ·常用组网方式第67页
   ·具体组网方式第67-70页
     ·应用场景第67-68页
     ·需求分析第68页
     ·组网应用第68-69页
     ·组网优势第69-70页
   ·应用前景第70页
   ·本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
   ·总结第71页
   ·展望第71-73页
参考文献第73-75页
在学期间作者参加科研与论文发表情况第75-77页
致谢第77-79页
附录 相关国际标准第79-80页

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