| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-13页 |
| ·研究背景与意义 | 第10-11页 |
| ·国内外现状 | 第11页 |
| ·论文主要工作及内容安排 | 第11-13页 |
| 第二章 信号完整性问题 | 第13-23页 |
| ·信号完整性 | 第13页 |
| ·信号完整性的要求以及问题的产生 | 第13-14页 |
| ·信号完整性的要求 | 第13-14页 |
| ·信号完整性问题产生的原因 | 第14页 |
| ·信号完整性问题的分类 | 第14-16页 |
| ·反射 | 第15页 |
| ·串扰 | 第15页 |
| ·轨道塌陷 | 第15-16页 |
| ·电磁干扰 | 第16页 |
| ·仿真的作用与仿真方法 | 第16-19页 |
| ·仿真的作用与意义 | 第16页 |
| ·仿真的方法 | 第16-17页 |
| ·新设计方法流程 | 第17-19页 |
| ·高速电路仿真工具介绍 | 第19页 |
| ·高速互连通道SI模型 | 第19-22页 |
| ·IBIS模型 | 第20页 |
| ·S参数模型 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 高速差分通道信号完整性分析 | 第23-36页 |
| ·“Stratix IV GX FPGA Development Board”电路板简介 | 第23-28页 |
| ·PCIE 2.0模块介绍 | 第24-25页 |
| ·PCIE 2.0信号特性 | 第25-26页 |
| ·研究方法 | 第26-28页 |
| ·差分传输线的建模与仿真 | 第28-35页 |
| ·Designer建模观察时域特性 | 第29-31页 |
| ·使用ANSYS SIwave建模与观察频域特性 | 第31-33页 |
| ·ANSYS HFSS建模观察频域特性 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 高速过孔的建模与仿真 | 第36-51页 |
| ·高速电路上的过孔 | 第36-39页 |
| ·过孔的分类 | 第37页 |
| ·过孔的模型 | 第37-39页 |
| ·单过孔的建模与优化 | 第39-43页 |
| ·过孔直径对信号完整性的影响 | 第40-41页 |
| ·焊盘直径对信号完整性的影响 | 第41-42页 |
| ·反焊盘直径对信号完整性的影响 | 第42-43页 |
| ·差分过孔建模与优化 | 第43-50页 |
| ·过孔直径对差分信号完整性的影响 | 第45-46页 |
| ·焊盘直径对差分信号完整性的影响 | 第46-47页 |
| ·反焊盘直径对差分信号完整性的影响 | 第47-49页 |
| ·差分过孔加地孔的优化 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 高速互连通道联合仿真 | 第51-61页 |
| ·连接器建模与仿真 | 第51-53页 |
| ·ANSYS HFSS建立连接器模型 | 第51-52页 |
| ·频域仿真 | 第52-53页 |
| ·时域仿真 | 第53页 |
| ·ANSYS Designer对整个高速互连通路进行系统仿真 | 第53-59页 |
| ·ANSYS Designer中调入模型 | 第54-55页 |
| ·频域S参数仿真 | 第55-56页 |
| ·时域快速眼图仿真 | 第56-59页 |
| ·仿真与实测对比 | 第59-60页 |
| ·测试环境与仪器介绍 | 第59页 |
| ·仿真与实测对比 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 结论与讨论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 读研期间发表的论文 | 第65页 |
| 读研期间参加的科研项目 | 第65页 |