| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·电子封装技术 | 第11-15页 |
| ·电子封装的概念、作用以及等级划分 | 第11-12页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第12-13页 |
| ·电子封装无铅化过程 | 第13-14页 |
| ·低银Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni钎料的开发 | 第14-15页 |
| ·冷却速度对无铅钎料性能影响的研究进展 | 第15-17页 |
| ·冷却速度对Sn-Ag系无铅钎料性能的影响 | 第15-16页 |
| ·冷却速度对Sn-Ag-Cu系无铅钎料性能的影响 | 第16-17页 |
| ·无铅钎料界面反应的研究进展 | 第17-22页 |
| ·焊点的界面反应 | 第17-18页 |
| ·界面IMC的生长机理 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料/Cu系界面反应研究现状 | 第19-21页 |
| ·无铅钎料/Ni系界面反应研究现状 | 第21-22页 |
| ·课题研究的意义 | 第22页 |
| ·本文的研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 研究方法及试验过程 | 第24-32页 |
| ·试验材料与设备 | 第24-26页 |
| ·钎料合金制备 | 第24页 |
| ·试验设备 | 第24-26页 |
| ·冷却速度对钎料性能试验 | 第26-27页 |
| ·钎料熔化特性测试 | 第26页 |
| ·钎料冷却速度试验 | 第26页 |
| ·钎料显微组织分析 | 第26页 |
| ·钎料显微硬度测试 | 第26-27页 |
| ·钎料液态界面反应试验 | 第27-28页 |
| ·试验原理 | 第27页 |
| ·试验方法及参数设置 | 第27页 |
| ·界面IMC分析 | 第27-28页 |
| ·钎料固态界面反应试验 | 第28-32页 |
| ·Cu基板化学镀镍 | 第28-29页 |
| ·等温时效试验 | 第29-30页 |
| ·界面IMC检测 | 第30页 |
| ·焊点剪切性能试验 | 第30-32页 |
| 第三章 冷却速度对SACBN和SAC305 钎料微观组织及力学性能的影响 | 第32-40页 |
| ·冷却速度对SACBN和SAC305 钎料合金组织的影响 | 第32-38页 |
| ·SACBN和SAC305 钎料合金的熔化凝固特性 | 第32-33页 |
| ·冷却速度对SACBN和SAC305 钎料合金组织形貌的影响 | 第33-38页 |
| ·冷却速度对SACBN和SAC305 钎料合金显微硬度的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 SACBN和SAC305 钎料液固界面反应研究 | 第40-56页 |
| ·SACBN /Cu、SAC305/Cu钎焊界面反应IMC类型与形貌结构 | 第40-47页 |
| ·界面IMC的类型 | 第40-41页 |
| ·界面IMC的结构 | 第41-42页 |
| ·界面IMC的立体形貌 | 第42-47页 |
| ·钎焊参数对界面IMC生长行为及消耗Cu基板的影响 | 第47-54页 |
| ·钎焊参数对界面IMC的影响 | 第47-50页 |
| ·界面IMC生长动力学分析 | 第50-52页 |
| ·钎焊参数对界面反应消耗Cu基板的影响 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 SACBN和SAC305 钎料固固界面反应研究 | 第56-78页 |
| ·SACBN/Cu和SAC305/Cu焊点等温时效试验 | 第56-66页 |
| ·等温时效对SACBN/Cu和SAC305/Cu焊点界面IMC的影响 | 第56-61页 |
| ·界面IMC生长的激活能 | 第61-64页 |
| ·时效对SACBN/Cu和SAC305/Cu焊点力学性能的影响 | 第64-66页 |
| ·SACBN/Ni-P和SAC305/Ni-P焊点等温时效试验 | 第66-76页 |
| ·等温时效对SACBN/Ni-P和SAC305/Ni-P焊点界面IMC的影响 | 第66-73页 |
| ·界面IMC生长的激活能 | 第73-75页 |
| ·时效对SACBN/Ni-P和SAC305/Ni-P焊点力学性能的影响 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 结论 | 第78-81页 |
| 参考文献 | 第81-89页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 附录 | 第92页 |
