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SmCo5/Cu薄膜的溅射工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-8页
1 绪论第8-16页
   ·SmCo_5研究背景与意义第8-13页
   ·SmCo_5研究发展概况第13-14页
   ·本论文研究目的与内容结构第14-16页
2 薄膜样品的制备及分析测试第16-28页
   ·磁控溅射装置及原理第16-19页
   ·薄膜制备及溅射工艺参数第19-23页
   ·样品的磁性能及微结构测试第23-27页
   ·本章小结第27-28页
3 SmCo_5磁性薄膜的溅射工艺研究第28-42页
   ·溅射功率对 SmCo 薄膜的影响第28-34页
   ·薄膜厚度对 SmCo 薄膜磁性能的影响第34-35页
   ·溅射气压对 SmCo 薄膜磁性能的影响第35-37页
   ·后退火对 SmCo 薄膜磁性能的影响第37-39页
   ·薄膜的结构分析第39-41页
   ·本章小结第41-42页
4 SmCo_5/Cu 薄膜底层的溅射工艺研究第42-49页
   ·薄膜厚度对 Cu 底层晶粒取向、晶粒尺寸的影响第42-44页
   ·退火对 Cu 晶粒取向,晶粒大小,表面粗糙度的影响第44-47页
   ·Cu 底层对 SmCo_5磁性能的影响第47-48页
   ·本章小结第48-49页
5 总结与展望第49-51页
   ·总结第49-50页
   ·展望第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-56页
附录 攻读学位期间发表论文情况第56页

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