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基于可编程芯片的高速串行总线物理层研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-13页
   ·问题的提出及研究意义第9页
     ·问题的提出第9页
     ·研究的意义第9页
   ·国内外研究现状第9-11页
     ·总线技术的研究现状第9-11页
     ·RapidIO 技术的发展第11页
   ·本文研究的目的和研究内容第11-13页
     ·本文研究的目的第11-12页
     ·本文研究的主要内容第12-13页
2 RapidIO 规范概述第13-21页
   ·总体原则第13页
   ·规范体系第13-16页
     ·逻辑层第13-14页
     ·传输层第14-15页
     ·物理层第15-16页
   ·包与控制符号第16-17页
   ·事务格式与类型第17-18页
   ·流量控制第18-19页
     ·链路级流量控制第18-19页
     ·端到端的流量控制第19页
   ·电气接口第19-20页
   ·维护与错误管理第20页
     ·维护第20页
     ·系统发现第20页
     ·错误覆盖第20页
   ·本章小结第20-21页
3 串行物理层第21-33页
   ·包第21-23页
   ·控制符号第23-29页
   ·PCS 层和PMA 层第29-30页
   ·单通道串行物理层上的数据流第30-32页
   ·本章小结第32-33页
4 RapidIO 串行物理层设计第33-59页
   ·设计环境第33-34页
     ·FPGA 介绍第33页
     ·硬件描述语言第33-34页
   ·在FPGA 中实现RapidIO 互连技术的好处第34-36页
   ·电路实现第36-58页
     ·数字电路基本模块实现第36-38页
     ·系统功能及系统划分第38-39页
     ·第一子层设计第39-54页
     ·第二子层设计第54-55页
     ·第三子层设计第55-58页
   ·本章小结第58-59页
5 性能分析第59-67页
   ·时钟频率第59-62页
   ·功耗分析第62-63页
   ·资源消耗第63-64页
   ·与PCI 总线的比较第64-66页
   ·本章小结第66-67页
6 结论与展望第67-68页
   ·主要结论第67页
   ·后续研究工作的展望第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页
附录第71-73页

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