| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·BaTi0_3 基PTC 的现状及展望 | 第7-11页 |
| ·BaTi0_3 系PTCR 目前的研究成果 | 第7-8页 |
| ·PTC 热敏电阻器的发展状况及问题和展望 | 第8-11页 |
| ·本文的研究内容和文章结构 | 第11-13页 |
| ·本文的研究内容 | 第11页 |
| ·文章结构安排 | 第11-13页 |
| 第二章 BaTi0_3基PTCR 基本理论 | 第13-25页 |
| ·BaTi0_3 基PTCR 晶体结构及半导化机理 | 第13-15页 |
| ·BaTi0_3 基PTCR 晶体结构 | 第13-14页 |
| ·BaTi0_3 陶瓷的半导化机理 | 第14-15页 |
| ·BaTi0_3 半导瓷PTC 效应的理论模型 | 第15-20页 |
| ·PTC 热敏电阻器的基本特性 | 第20-23页 |
| ·PTCR 元件的三大特性 | 第20-22页 |
| ·PTC 热敏电阻器的性能参数 | 第22-23页 |
| ·小结 | 第23-25页 |
| 第三章 BaTi0_3系PTCR 的制备测试与应用 | 第25-35页 |
| ·PTC 材料的制备工艺 | 第25-28页 |
| ·PTCR 的测试系统 | 第28-30页 |
| ·PTCR 阻温测试系统 | 第28-29页 |
| ·PTCR 耐压测试仪 | 第29-30页 |
| ·PTC 元件的应用 | 第30-33页 |
| ·电阻－温度特性的应用 | 第30-31页 |
| ·电流－时间特性的应用 | 第31-32页 |
| ·电压－电流特性的应用 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第四章 BaTi0_3系PTCR 热敏电阻器配方与特定工艺研究 | 第35-49页 |
| ·PTC 热敏电阻中各种添加剂的作用及实验研究 | 第35-42页 |
| ·Y 对PTCR 元件性能的影响 | 第35页 |
| ·Mn 的加入对PTCR 元件性能的影响 | 第35-36页 |
| ·Ca 的加入对PTCR 元件性能的影响[37] | 第36页 |
| ·Pb、Sr 的加入对PTCR 元件性能的影响 | 第36-37页 |
| ·烧结助剂对PTCR 元件性能的影响 | 第37页 |
| ·关于上述添加剂作用的实验研究 | 第37-42页 |
| ·对于PTCR 元件半导化的一些讨论 | 第42页 |
| ·含铅PTCR 元件生产过程中铅挥发的抑制 | 第42-45页 |
| ·实验安排及测试结果 | 第43-44页 |
| ·抑制铅挥发的讨论 | 第44-45页 |
| ·实验过程中若干工艺条件优化 | 第45-49页 |
| ·预烧保温时间的研究 | 第45-46页 |
| ·压片密度对元件性能的影响 | 第46-49页 |
| 第五章 总结与展望 | 第49-51页 |
| ·总结 | 第49页 |
| ·展望 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
