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16位LED恒流驱动芯片设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·引言第8-9页
   ·LED显示屏驱动IC的分类第9-11页
   ·论文章节安排第11-12页
第二章 具体电路设计第12-44页
   ·设计思想第12-14页
     ·ASIC的分类第12-13页
     ·ASIC的设计流程第13-14页
   ·本课题的功能分析第14-21页
     ·本课题的设计指标第15-16页
     ·本课题的功能框图第16-21页
   ·数字部分电路的设计第21-34页
     ·反相器的设计第21-23页
     ·二输入与非门的设计第23-24页
     ·三输入与非门的设计第24-25页
     ·施密特触发器的设计第25-29页
     ·基本D触发器的设计第29-31页
     ·带使能端的D触发器的设计第31-32页
     ·数字部分的总电路图第32-34页
   ·模拟部分电路的设计第34-44页
     ·基准电压源的电路设计第34-38页
     ·差分放大电路的电路设计第38-39页
     ·过热保护电路的设计第39-41页
     ·恒流驱动电路的设计第41-44页
第三章 芯片的工艺与版图设计第44-64页
   ·Bi-CMOS工艺简介第44-46页
   ·本设计采用的部分设计规则第46-52页
     ·采用的Bi-CMOS工艺介绍第46-48页
     ·设计规则简介第48-51页
     ·设计规则输入第51-52页
   ·数字部分的版图设计第52-54页
     ·基本MOS管的版图设计第52-53页
     ·反相器、与非门、施密特触发器、D触发器等的版图设计第53-54页
     ·数字部分的整体版图设计第54页
   ·模拟部分的版图设计第54-57页
     ·基本晶体管、电容、电阻等的版图设计第54-56页
     ·基准电压源、差分放大器等部分的版图设计第56-57页
   ·整体版图的位置分配与设计结果第57-59页
   ·设计规则检查与版图验证第59-64页
     ·设计规则检查(DRC)第59-63页
     ·版图验证(LVS)第63-64页
第四章 可靠性技术与可测性技术的应用第64-78页
   ·可靠性技术第64-73页
     ·可靠性技术简介第64-65页
     ·电路设计中提离可靠性的措施第65-69页
     ·版图设计中提高可靠性措施第69-72页
     ·工艺设计中提高可靠性的措施第72-73页
   ·可测性技术第73-78页
     ·可测性技术简介第73-74页
     ·可测试性设计的准则第74页
     ·可测试性的关键技术第74-75页
     ·可测试性技术的发展趋势第75-78页
第五章 总结与展望第78-80页
   ·总结第78-79页
   ·展望第79-80页
参考文献第80-84页
申请学位期间的研究成果及发表的学术论文第84-85页
致谢第85页

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