低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-45页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·锡铅焊料的特性分析 | 第14-17页 |
| ·锡铅焊料的优点 | 第14-16页 |
| ·锡铅焊料的缺点 | 第16-17页 |
| ·无铅焊料的发展历程及研究目标 | 第17-24页 |
| ·焊接过程对焊料的要求 | 第17-18页 |
| ·无铅焊料的必要特性 | 第18页 |
| ·无铅焊接的相关组织机构及立法过程 | 第18-20页 |
| ·无铅焊料的研究现状 | 第20-23页 |
| ·无铅焊料的研究趋势 | 第23-24页 |
| ·无铅焊料的组织和性能特点 | 第24-34页 |
| ·无铅焊料的分类及特性比较 | 第24-27页 |
| ·Sn-Ag 系合金的组织与性能 | 第27-29页 |
| ·Sn-Bi 系合金的组织与性能 | 第29-31页 |
| ·Sn-Zn 系合金的组织与性能 | 第31-33页 |
| ·Sn-Cu 系合金的组织与性能 | 第33-34页 |
| ·改善无铅焊料性能的方法 | 第34-43页 |
| ·合金中添加微量元素的影响机制及作用 | 第34-36页 |
| ·快速凝固在焊料制备中的作用 | 第36-40页 |
| ·扩散退火的作用及机理 | 第40-42页 |
| ·焊料的润湿机理及提高润湿性能的方法 | 第42-43页 |
| ·本论文研究的目的和意义 | 第43-45页 |
| 第2章 新型低熔点SN-BI-X 焊料的研究 | 第45-75页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·焊料合金的选择原则和方法 | 第46-48页 |
| ·无铅法案对焊料合金的要求 | 第46页 |
| ·纯锡作为无铅焊料存在的问题 | 第46-47页 |
| ·取代焊料中铅的金属应具备的特征 | 第47-48页 |
| ·锡的其它二元共晶合金作为无铅焊料的可能性 | 第48页 |
| ·焊料的成分设计及制备实验 | 第48-51页 |
| ·焊料的成分设计 | 第48-49页 |
| ·焊料的制备方法 | 第49页 |
| ·分析测试方法 | 第49-51页 |
| ·微量元素对焊料组织和性能的影响 | 第51-61页 |
| ·工艺对焊料微观组织和性能的影响 | 第61-67页 |
| ·冷却速度的影响 | 第61-64页 |
| ·扩散退火对焊点微观组织的影响 | 第64-67页 |
| ·SN-BI-X 无铅焊料的微观组织与性能 | 第67-73页 |
| ·焊料的熔点及微观组织 | 第67-70页 |
| ·快凝焊料重熔后的微观组织 | 第70-71页 |
| ·焊料的润湿性能 | 第71-73页 |
| ·焊料的力学性能 | 第73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 第3章 无铅焊接的界面组织及性能研究 | 第75-97页 |
| ·引言 | 第75-76页 |
| ·试验方法 | 第76-77页 |
| ·无铅焊料BGA 焊点界面微观组织及性能研究 | 第77-82页 |
| ·BGA 焊点的微观组织 | 第77-79页 |
| ·界面生长对BGA 焊点力学性能的影响 | 第79-82页 |
| ·锡铅焊料及无铅焊料合金的微观断裂行为 | 第82-87页 |
| ·显微组织与力学性能分析 | 第82-83页 |
| ·焊料合金断裂行为的SEM 原位观察 | 第83-85页 |
| ·焊料合金断裂行为的TEM 原位观察 | 第85-87页 |
| ·快凝SN-BI-X 带材焊接界面的热疲劳 | 第87-89页 |
| ·分析讨论 | 第89-96页 |
| ·IMC 引起的失效 | 第89-90页 |
| ·热循环引起的失效 | 第90-91页 |
| ·焊点空洞引起的失效 | 第91-93页 |
| ·形成良好焊接界面的必要条件 | 第93页 |
| ·焊接界面中IMC 的生长机理 | 第93-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 第4章 无铅焊料焊接工艺研究 | 第97-126页 |
| ·引言 | 第97-98页 |
| ·PCB 表面处理工艺 | 第98-102页 |
| ·无铅PCB 的设计 | 第98页 |
| ·无铅PCB 的种类 | 第98-100页 |
| ·OSP 工艺研究 | 第100-102页 |
| ·回流焊接工艺研究 | 第102-111页 |
| ·温度曲线的设置及测试方法 | 第102-104页 |
| ·温度曲线中各温区的作用 | 第104-105页 |
| ·其它参数的设置 | 第105-106页 |
| ·回流焊焊接缺陷及解决方案 | 第106-111页 |
| ·汽相焊接工艺研究 | 第111-119页 |
| ·汽相焊接的特点 | 第112页 |
| ·实验方法 | 第112-113页 |
| ·实验结果及分析 | 第113-117页 |
| ·分析与讨论 | 第117-119页 |
| ·无铅波峰焊接中焊盘剥离问题研究 | 第119-124页 |
| ·波峰焊接中的焊盘剥离现象及产生机理 | 第119-120页 |
| ·试验设计 | 第120-121页 |
| ·试验结果 | 第121-122页 |
| ·焊盘剥离产生的原因分析 | 第122-123页 |
| ·抑制焊盘剥离的对策 | 第123-124页 |
| ·新焊料在我国新一代高性能计算机中的应用 | 第124页 |
| ·本章小结 | 第124-126页 |
| 第5章 无铅焊料带来的新问题及解决方案 | 第126-138页 |
| ·引言 | 第126页 |
| ·无铅焊料在应用中存在的问题 | 第126-128页 |
| ·元器件和PCB 基板在高温焊接时的适应性问题 | 第126-127页 |
| ·焊接设备与设施在高温焊接时的适应性问题 | 第127页 |
| ·无铅焊料组成合金的可焊性问题 | 第127页 |
| ·无铅焊料的焊点可靠性 | 第127-128页 |
| ·焊接工艺的变化带来的焊接质量问题 | 第128-131页 |
| ·焊接温度的变化 | 第128页 |
| ·表面张力的变化 | 第128-129页 |
| ·密度的变化 | 第129-131页 |
| ·设备问题 | 第131页 |
| ·板材问题 | 第131-133页 |
| ·元器件的问题 | 第133-135页 |
| ·锡须问题 | 第135-137页 |
| ·本章小结 | 第137-138页 |
| 结论 | 第138-140页 |
| 参考文献 | 第140-149页 |
| 致谢 | 第149-150页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第150页 |
