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基于倍福光导总线的BO包装机控制系统的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·课题的提出第10-12页
   ·方案总体设计原则第12页
   ·本课题的主要内容第12-14页
第二章 BO包装机电气系统设计中的关键技术第14-25页
   ·现场总线技术第14-21页
     ·现场总线的基本概念第14-16页
     ·现场总线控制系统第16页
     ·现场总线控制系统的体系结构第16-17页
     ·现场总线控制系统的技术特点第17-18页
     ·现场总线控制系统的优越性第18页
     ·典型现场总线简介第18-20页
     ·现场总线技术展望与发展趋势第20-21页
   ·嵌入式控制系统第21-24页
     ·嵌入式系统的基本概念第21页
     ·嵌入式处理器第21-24页
     ·嵌入式操作系统第24页
   ·触摸屏技术第24-25页
第三章 系统硬件方案设计第25-59页
   ·BO部分设计方案第26-45页
     ·总体方案第26页
     ·具体方案实施第26-38页
     ·烟支检测装置设计第38-39页
     ·新方案中BO主机运行控制特性第39-45页
   ·RC 部分设计方案第45-53页
     ·电气系统设计方案第45-49页
     ·RC部分新系统功能简介第49-53页
   ·FHZ/NK 系统设计方案第53-56页
     ·设计综述第53页
     ·FHZ/NK 部分新方案系统功能简介第53-56页
   ·系统设计前后简明对照表第56-59页
     ·BO主机系统设计前后对照第56-57页
     ·RC系统设计前后对照第57-58页
     ·FHZ/NK 系统设计前后对照第58-59页
第四章 系统软件设计方案第59-69页
   ·TWINCAT第59-60页
   ·主控制程序模块第60-65页
   ·烟支检测系统软件设计第65页
   ·温度控制关键技术与 PID 算法第65-69页
第五章总结与展望第69-71页
   ·论文总结第69页
   ·今后展望第69-71页
参考文献第71-73页
致谢第73-74页
在学校期间的研究成果及发表的学术论文第74页

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