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孔金属化设备控制系统的硬件改进和软件设计

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-6页
第一章 绪论第6-11页
   ·孔金属化设备简介第6-7页
   ·镀铜/镀锡的工艺流程第7-8页
   ·孔金属化设备控制系统的技术要求第8-9页
   ·微处理器的选型第9页
   ·主要工作内容第9-11页
第二章 凌阳SPCE061A微处理器第11-18页
   ·SPCE061A微控制器第11-15页
     ·SPCE061A的性能第11-12页
     ·芯片的引脚排列及说明第12-14页
     ·SPCE061A的特性第14-15页
   ·凌阳μ’nSP~(TM)内核第15-18页
     ·μ’nSP~(TM)的内核结构第15-16页
     ·μ’nSP~(TM)的特点第16-18页
第三章 孔金属化设备控制系统的硬件研究第18-32页
   ·硬件系统控制端口分配第18-19页
   ·时钟模块第19-21页
   ·复位电路模块第21页
   ·电源电路模块第21页
   ·键盘模块第21-22页
   ·温度控制模块第22-30页
     ·温度采集部分第22-28页
     ·AD转换部分第28-29页
     ·加热控制部分第29-30页
   ·外部扩展存储器-SPR4096A第30-32页
     ·SPR4096A介绍第30-31页
     ·音频资源的烧写第31-32页
第四章 孔金属化设备控制系统液晶显示模块第32-38页
   ·SPLC501 液晶模组第32-34页
     ·SPLC501 液晶模组基本参数第32-33页
     ·SPLC501 液晶模组结构图第33页
     ·SPLC501 驱动控制器芯片第33-34页
   ·显示RAM区映射第34页
   ·SPLC501 与SPCE061A的接口连接第34-36页
     ·接口端管脚说明第34-35页
     ·SPLC501 与SPCE061A的连接第35-36页
   ·SPLC501 液晶模组控制字第36-38页
第五章 孔金属化设备控制系统软件设计第38-66页
   ·SPCE061A开发环境μ’nSP~(TM) IDE第38-39页
     ·μ’nSP~(TM) IDE简介第38页
     ·μ’nSP~(TM) IDE的项目组织结构第38-39页
   ·主程序设计第39-41页
     ·主程序说明第39-40页
     ·主程序流程图第40-41页
   ·系统主要子程序设计第41-61页
     ·系统初始化程序第41-42页
     ·参数设置程序第42-44页
     ·温度控制程序第44-47页
     ·键盘扫描程序第47-48页
     ·液晶显示程序第48-53页
     ·槽体操作程序第53-54页
     ·语音输出程序第54-61页
   ·其他子程序设计第61-66页
     ·按键功能优化程序第61-62页
     ·电子时钟程序第62-64页
     ·汉字字库第64-66页
结束语第66-67页
参考文献第67-69页
发表论文和科研情况说明第69-70页
致谢第70页

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