| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-24页 |
| ·前言 | 第7-8页 |
| ·压敏电阻与SrTiO_3基双功能压敏电阻器介绍 | 第8-15页 |
| ·压敏电阻器和晶界层电容器介绍 | 第8-10页 |
| ·低压压敏陶瓷研究的意义 | 第10-13页 |
| ·SrTiO_3基双功能压敏电阻器的性能特点 | 第13-15页 |
| ·SrTiO_3基双功能低压压敏陶瓷研究现状与低压化技术 | 第15-22页 |
| ·SrTiO_3基薄膜的研究现状及其薄膜制备技术 | 第15-17页 |
| ·SrTiO_3基双功能块体陶瓷研究现状及其低压压敏陶瓷的制备 | 第17-22页 |
| ·课题的提出 | 第22-24页 |
| 第二章 实验过程 | 第24-30页 |
| ·实验原料 | 第24页 |
| ·软化学溶胶-凝胶法制备SrTiO_3基压敏薄膜的工艺 | 第24-27页 |
| ·溶胶-凝胶法制备SrTiO_3基薄膜的工艺 | 第24-25页 |
| ·脉冲激光沉积法制备Pt薄膜电极和SrTiO_3缓冲层工艺 | 第25-27页 |
| ·软化学溶胶-凝胶法合成纳米SrTiO_3粉体制备双功能块体陶瓷 | 第27-28页 |
| ·性能测试 | 第28-29页 |
| ·显微结构分析 | 第29页 |
| ·数据处理涉及公式 | 第29-30页 |
| 第三章 溶胶-凝胶法制备SrTiO_3基压敏薄膜 | 第30-47页 |
| ·溶胶-凝胶法工艺特点 | 第30-33页 |
| ·溶胶-凝胶法制备SrTiO_3基溶胶的机理 | 第30-32页 |
| ·溶胶-凝胶法制备SrTiO_3基溶胶的影响因素 | 第32-33页 |
| ·溶胶-凝胶法制备致密SrTiO_3基薄膜的影响因素 | 第33-39页 |
| ·基片热处理 | 第33-34页 |
| ·干燥控制剂 | 第34-35页 |
| ·溶胶浓度 | 第35-38页 |
| ·烧成制度 | 第38-39页 |
| ·优化工艺条件制备SrTiO_3薄膜的晶体结构和形貌表征 | 第39-42页 |
| ·晶体结构 | 第40页 |
| ·形貌 | 第40-42页 |
| ·PLD法生长SrTiO_3缓冲层优化溶胶-凝胶薄膜工艺 | 第42-43页 |
| ·软化学溶胶-凝胶法制备的SrTiO_3薄膜的压敏性能 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 溶胶-凝胶法制备SrTiO_3基双功能块体陶瓷 | 第47-62页 |
| ·溶胶-凝胶法制备SrTiO_3主晶相纳米粉体 | 第47-51页 |
| ·对主晶相粉体的要求 | 第47-48页 |
| ·SrTiO_3主晶相粉体的制备 | 第48-51页 |
| ·SrTiO_3基双功能块体压敏陶瓷的制备研究 | 第51-60页 |
| ·纳米粉体制备SrTiO_3基陶瓷的烧结研究 | 第51-54页 |
| ·纳米SrTiO_3粉体制备工艺的研究 | 第54-58页 |
| ·纳米粉体烧结SrTiO_3基陶瓷压敏及介电性能 | 第58-59页 |
| ·纳米和常规混合粉体烧结SrTiO_3基陶瓷压敏及介电性能 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
