磁控溅射参数对含铬类石墨碳膜沉积速率、组织与性能影响的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-14页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·碳膜的发展 | 第8-9页 |
| ·膜层制备技术 | 第9-12页 |
| ·磁控溅射技术的提出 | 第10页 |
| ·磁控溅射的工作原理 | 第10-11页 |
| ·磁控溅射技术的发展 | 第11-12页 |
| ·本文研究目的 | 第12-13页 |
| ·本文研究内容 | 第13-14页 |
| 2 试样制备和测试方法 | 第14-22页 |
| ·实验基材 | 第14页 |
| ·实验设备 | 第14-15页 |
| ·试样制备 | 第15-16页 |
| ·试样前处理 | 第15页 |
| ·沉积工艺 | 第15-16页 |
| ·测试方法 | 第16-22页 |
| ·镀层厚度的检测 | 第16-18页 |
| ·镀层硬度的检测 | 第18页 |
| ·镀层摩擦性能的检测 | 第18-19页 |
| ·镀层结合强度的检测 | 第19页 |
| ·镀层的拉曼光谱检测 | 第19-20页 |
| ·镀层电阻率的检测 | 第20页 |
| ·镀层的表面扫描检测 | 第20页 |
| ·镀层的X-射线衍射检测 | 第20-21页 |
| ·镀层的透射检测 | 第21-22页 |
| 3 溅射参数对镀层沉积速率的影响 | 第22-26页 |
| ·镀层厚度测量方法的确定 | 第22-23页 |
| ·铬靶电流对镀层沉积速率的影响 | 第23-24页 |
| ·偏压对镀层沉积速率的影响 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 4 溅射参数对镀层力学性能的影响 | 第26-37页 |
| ·镀层硬度 | 第26-28页 |
| ·铬靶电流对镀层硬度的影响 | 第26-27页 |
| ·偏压对镀层硬度的影响 | 第27-28页 |
| ·铬靶电流对镀层的摩擦性能的影响 | 第28-33页 |
| ·加载特性对镀层摩擦系数的影响 | 第28-30页 |
| ·铬靶电流对镀层摩擦系数的影响 | 第30-31页 |
| ·铬靶电流对镀层耐磨性的影响 | 第31-33页 |
| ·铬靶电流对镀层结合强度的影响 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 5 铬靶电流对镀层组织的影响 | 第37-47页 |
| ·铬靶电流对镀层表面形貌的影响 | 第37-39页 |
| ·镀层的截面组织 | 第39-40页 |
| ·铬靶电流对镀层晶体结构的影响 | 第40-41页 |
| ·镀层碳键结构的确定 | 第41-44页 |
| ·电阻率法确定镀层碳键结构 | 第41-42页 |
| ·镀层拉曼光谱的研究 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-47页 |
| 6 结论 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 附录1 作者在硕士论文期间发表的论文 | 第51页 |
